AV厂外来-PC半成品(维修品)检验标准(0.2版)-20050325.docVIP

目的 建立规范PCBA维修品的检验和判定标准，作为本公司PCBA维修品检验的依据。 范围 适用于影碟机分厂品质部对PCBA维修品的检验。 检验规则和判定 在交货方提供的合格产品中按GB/T 2828.1-2003《计数抽样检验程序 第1部分: 按接收质量限 AQL 检索的逐批检验抽样计划》中一次正常抽样方案进行抽样，合格质量水平（AQL）及检查水平（IL）规定如下： AQL缺陷类别 检查水平 A类 B类 C类 AQL值 一般检验项目 Ⅱ 0 0.65 2.5 PCBA包装 ,外观 ,检查不合格判定依据下表: 4.1包装防护 缺陷内容描述 缺陷类型 备注 检查项目 A B C 4.1.1 包装 未用纸卡隔离包装，未整齐放置。 包装防护材料（直接包装PCBA的防静电材料除外）不符合品质防护要求。 包装材料（直接包装PCBA的防静电材料）不符合品质的防护要求 混料。 混有易损坏PCBA或易造成PCBA脏污的异物。 包装方式不符合品质的防护要求（要求不允许用一个防静电袋包装两块PCBA，若确有必要采用一个防静电袋包装两块PCBA，则防静电袋须足够大做折叠处理，且使元件面面对面折叠（特别是有显示屏和按键的PCBA），使引脚面背靠隔板。须做固定处理：用橡皮筋将折叠后的板套在一起，避免运输过程中元器件相互磨擦引起元器件（特别是显示屏和按键）损伤。 - - - - - - - - - - - √ - √ - - √ √ - - - - √ √ 4.2外观 缺陷内容描述 缺陷类型 备注 检查项目 A B C 4.2.1 PCB外观 PCB板脏污，有脱落的松香、粘胶或脏物，松香过多。 PCB板开裂损伤走线焊盘 PCB板变形导致贴片元件破裂，上锡不良，裂锡。 PCB板非铜导线上绿油起泡、脱落变色，焊点明显灰暗。 PCB板铜导线上绿油起泡造成导体间产生桥接、脱落变色。 PCB板铜走线起泡的宽度≥走线宽度的1/2。 PCB板铜焊盘起泡的面积≥焊盘面积的1/3。 PCB板铜箔线断 PCB板铜箔接驳线的长度≥3mm PCB板铜箔接驳线的长度＜3mm PCB板铜箔接驳线条数≥3条 PCB板铜箔接驳线条数＜3条 PCB板铜箔接驳线和起铜皮焊盘没有用502胶覆盖 PCB板铜箔接驳线使用除铜线外的其它接驳线 PCB板铜箔接驳线使用多股接驳线 PCB板上阻焊剂脱落造成相邻导线露铜。 PCB板缺损，缺口大于3mm（长）×1mm（宽）,并损伤走线焊盘 PCB板焊盘与走线的连接处≥焊盘圆周长的1/2，若焊盘起铜皮的面积≥焊盘面积的2/3 PCB板焊盘与走线的连接处≥焊盘圆周长的1/2，若焊盘起铜皮的面积＜焊盘面积的2/3，但起铜皮的焊盘≥3个修复点 PCB板焊盘与走线的连接处＜焊盘圆周长的1/2，若焊盘起铜皮的面积≥焊盘面积的1/2 PCB板焊盘与走线的连接处＜焊盘圆周长的1/2，若焊盘起铜皮的面积＜焊盘面积的1/2，但起铜皮的焊盘≥3个修复点 贴片类元件焊盘起皮，或无焊盘 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - √ √ - - - √ √ √ √ - √ - √ √ √ - √ - √ - √ - - √ - √ - - √ √ - - √ √ - - - - - √ - √ - - - √ - - - - - - - - - - - - - 4.2外观 缺陷内容描述 缺陷类型 备注 检查项目 A B C 4.2.2 贴片类元件外观 焊锡面积小于焊盘面积3/4。 锡点明显拉长、拉尖,锡尖高度＞1.5MM。 锡点假焊,冷锡,裂锡。 焊点针孔＞3个。 贴片电容、电感、电阻焊错（贴片大小，丝印错）、虚焊、假焊。 焊盘上有锡桥。 锡点、锡珠、锡渣（1.5mm2以上），元件脚、多余不明贴片元件吸附在板面上、元件脚粘贴铜箔。 焊点脱焊或焊锡面积小于焊盘面积3/4或可见焊盘孔。 焊盘多锡,锡高高过金属帽且接触非金属部分. 元件竖起,或反转面焊接. 元件损坏面积大于1/4电极截面积. 元件偏位大于1/2焊脚宽度. 贴片元件金属部分脱落，或金属部分与非金属部分有间隙。 贴片元件非金属部分有裂纹，损伤，部分脱落。 - - - - - - - - - - - - - - - - √ √ √ √ √ - √ √ - √ √ √ √ √ √ √ - - - - - - - - - - - - - - - - 4.2.3 插件类元件外观 锡点不饱满，不成锥状易导致假焊，堆积过多极易造成碰件或短路 焊点假焊,虚焊,包焊导致开路。 焊点假焊,虚焊,包焊但未导致开路。 元件脚未剪断而成旗杆锡。 元件面元件引脚明显变形、碰脚或有明显隐患。 焊脚太短（ 1.0mm），上锡后不见元件脚，成包焊