表面工程-论文.docVIP

表面工程技术简要综述 表面处理技术是采用某种特殊工艺方法来直接改变材料原来的表面组织成分或在原来表面上形成具有持殊性能的表层。几种技术的互相渗透、互相交叉可以使表面改性有一个相当大约突破。表面处理技术在以下几个方面延伸发展： 1改善金属表面的金相显微组织，使表层组织强化 它包括感应加热淬火，氧—乙快火焰加热淬火、电子束、激光等高能量密度的表面处理。若激光束与表面覆盖合金或热喷涂陶瓷涂层等相互结合，会更具生命力。 2改变金属表面合金成分，使表面合金化 它是一种有效的表面改性方法，投资少、功能多，并有使零件表面与心部形成相当 于两种不同成分的复合材料性能的效果。主要有热扩渗、接渗等。 把冷加上与表面状态的改变有机结合起来 如喷九、掖压、冷压、冷轧等工艺 这开辟了一个把整体强化与局部或表面强化结合起来的复合强化新领域。因为在整 体强化后，往往会导致缺口敏感性提高并使疲劳极限下降，甚至发生脆性断裂。为此在缺口或薄弱区域施以局部液压强化造成局部压应力，可显著降低材料的缺口敏感性，服投寿命显著提高。如3cr2w8v钢制造的热压模的喷九强化，既减少和消除了脆性材料对应力集中的敏感性，又可产生由表面应力诱发的相变相晶粒碎化效应。 表面盖技术 表面覆盖技术 包含有喷徐、涂镀、电镀、粉末熔射、电火花喷射等各种工艺 ，表面氧化、磷化及着色也可归于此类。它既可起改性作用，又可起保护、装饰作用。表面覆盖正向着陶瓷材料迈进，粉末熔射可与激光技术结合起来。但覆盖层与基体金属结合力小，设法增强结合力是今后重要的研究方向。表面覆盖层即表面改性层，根据其厚度及特点的不同作如下分类： 1 层表面冶金，包括熔烧、堆焊、热喷涂、喷熔、高能 电子束、激光束 热源熔。其特点是处理时基体温度等于或低于熔点，改性层厚度为1—10m。 2 薄膜表面冶金，包括真空蒸发沉积 气相沉积、反应性气相沉积、电场沉积、反应性电场沉积 、离子涂覆 低压离子涂覆、反应性离子涂覆、HcD、反应性HcD、中空阳极溅射、液相溅射 。其特点是用等离子作媒介，但处理时基体温度在室温附近，改性层厚度在o．1—10m。 3 精密表面冶金 离子注入法、离子混合法、离子扩散法 ，也称为离于冶金。其特点是处理时基体温度在室温或超低温，没有尺寸变化．改性层范围在l一100原子层厚。用此法处理的刀具寿命可提高6—12倍。 5交叉复合处理 将各种新技术、新工艺复合交叉，虽然要复杂一些，但能得到意想不到的效果。如对渗硼层进行激光微熔处理，不仅能细化硼化物，获得细小的共晶，而且使表层组织致密．较大幅度提高韧性和耐磨性。 热喷涂方法分类 电镀 随着科学技术与现代工业的发展，各个领域对材料不断提出新的需求。同时，节约原材料，节约能源和环境保护的要求越来越高。因而，促使电镀在单金属镀层的基础上有了很大发展，产生了许多新型电镀工艺。如从一种溶液中在阴极上同时析出两种或两种以上的金属制取合金镀层的合金电镀；使第二相 常为非水溶性固体 微粒与金属共沉积制取复合镀层的复合电镀；制取非晶态合金镀层的非晶态电镀；不用镀槽而用镀笔进行快速电镀的电刷镀；在非金属材料上制取镀层的非金属电镀；不用电流，利用适当还原剂使金属沉积在有催化能力的材料表面的化学镀 也叫无电解镀 。还有化学转化膜技术，金属着色技术等。由上述新工艺的交义融合或结合某种新技术手段或设备，又产生了一些新型工艺，如非晶态复合镀，复合化学镀，非金属化学镀，非金属刷镀，摩擦电喷镀，脉冲电镀，超声波电镀，超声波化学镀，激光处理非品态复合镀等。 化学镀 化学镀也称为元电解镀，是一种不使用外电源、而是利用还原剂使溶液中的金属离子在基体表面还原沉积的化学处理方法，即 Men+十还原剂一Me↓十氧化剂 化学镀是一个自催化的还原过程，也就是基体表面及在其上析出的金属都具有自催 化能力，使镀层能够不断增厚。化学镀工艺不需要直流电源设备，前处理工艺较为简单，在金属和非金属材料上都能进行镀覆。由于不存在电流分布的问题，所以在形状复杂的零件表面也能获得厚度均匀的铰层。其催化特点可使镀件表面形成任意厚度的镀层。重复镀双层时也有很高的结合力。镀层孔隙少，致密性好，硬度高，耐蚀性和耐磨性强，某些化学镀层还具有独特的化学、机械或磁性能。但是，由于化学镀的镀液中氧化剂 金属离子 与还原剂同时存在，处于热力学不稳定状态，即镀液稳定性差。而且沉积速度侵，工作温度高。所以， 铰液中除金属盐、还原剂外，还必须加入增强金属离子稳定性的络合剂、防止pH值明显 变化的缓冲剂和PH调节剂、防止镀液自然分解的稳定剂、促进沉积的加速剂，以及光亮 剂、润湿剂等。 可以进行化学镀的金属有镍，铜，钴，银，金，钯，铂等和相应的合金。化学镀通常制得是二元合金，如N1—P，Cu—P等。也可以获得二元或四元合金，如Ni—Cu—P．Ni—Sn—