led电子封装光通量原理.docVIP

我们经常听说某某芯片采用什么什么的电子封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种电子封装形式呢？并且这些电子封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片电子封装形式的特点和优点。一、dip双列直插式电子封装是指采用双列直插形式电子封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(ic)均采用这种电子封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用dip电子封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip电子封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。dip电子封装具有以下特点：1.适合在pcb(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与电子封装面积之间的比值较大，故体积也较大。intel系列cpu中8088就采用这种电子封装形式，缓存(cache)和早期的内存芯片也是这种电子封装形式。二、qfp塑料方型扁平式电子封装和pfp塑料扁平组件式电子封装电子封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种电子封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式电子封装的芯片必须采用smd（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用smd安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的方式电子封装的芯片与qfp方式基本相同。唯一的区别是qfp一般为正方形，而pfp既可以是正方形，也可以是长方形。qfp/pfp电子封装具有以下特点：1.适用于smd表面安装技术在pcb电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与电子封装面积之间的比值较小。intel系列cpu中80286、80386和某些486主板采用这种电子封装形式。三、pga插针网格阵列电子封装芯片电子封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的pga插座。为使cpu能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为zif的cpu插座，专门用来满足pga电子封装的cpu在安装和拆卸上的要求是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，cpu就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将cpu的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸cpu芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，cpu芯片即可轻松取出。pga电子封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可适应更高的频率。intel系列cpu中，80486和pentium、pentium pro均采用这种电子封装形式。四、bga球栅阵列电子封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的电子封装要求更加严格。这是因为电子封装技术关系到电子产品的功能性，当ic的频率超过100mhz时，传统电子封装方式可能会产生所谓的“crosstalk”现象，而且当ic的管脚数大于208pin时，传统的电子封装方式有其困难度。因此，除使用qfp电子封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用电子封装技术。bga一出现便成为cpu、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚电子封装的最佳选择。bga电子封装技术又可详分为五大类：1.pbga（plasric bga）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。intel系列cpu中，pentiumii、iii、iv处理器均采用这种电子封装形式。2.cbga（ceramicbga）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（flipchip，简称fc）的安装方式。intel系列cpu中处理器均采用过这种电子封装形式基板：硬质多层基板。4.tbga（tapebga）基板：基板为带状软质的1-2层pcb电路板基板：指电子封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。bga电子封装具有以下特点：1.i/o引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于qfp电子封装方式，提高了成品率。2.虽然bga的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。bga电子封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列电子封装的芯片（即bga）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发bga的行列。1993年，摩托罗拉率先将bga应用于移