东莞市2012年LED芯片发展调研分报告(报送稿,2012年3月17日)汇编.doc

附件2： 东莞市LED芯片发展调研报告 一、基本情况 LED的核心是LED芯片，由P型和N型半导体材料构成PN结，通过电子和空穴在PN结内的复合，将电能转化为光。光的颜色由半导体材料的种类决定，光的强度取决于芯片的功率和发光效率。LED芯片需要焊接正负极并使用环氧树脂封装以后，才能进入应用环节。 图1-1 LED发光原理 根据应用领域的不同，LED的芯片种类和封装形式都有所不同。目前以外延法在蓝宝石衬底制备LED占据全球LED技术的主导地位，其主要的产业链包括蓝宝石衬底、LED 外延片、LED 芯片、LED 器件及LED 应用产品。 图1-2：LED产业链 外延法 （）衬底 1、技术发展方向 目前世界上可用于GaN基LED的衬底材料包括：蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、氧化锌，但是目前用于商业化的衬底只有两种：蓝宝石衬底和碳化硅衬底。日亚化学、丰田合成都是运用的蓝宝石衬底技术，Cree运用的是碳化硅衬底 蓝宝石衬底技术的设计难点是衬底表面图案的设计，工艺难点是衬底表面的平整、均匀，需要的生产设备是晶棒切割机、研磨机、抛光机。 需要突破的技术是：基于蓝宝石、碳化硅、硅基板的GaN、AlN厚膜衬底技术研究，新型衬底制备关键技术研究。 2、国内外生产企业 国际上的衬底材料生产企业主要是日本住友、日亚化学、丰田合成。 国内比较大的衬底材料生产企业是中国四联仪器仪表集团有限公司、扬州华夏集成光电有限公司、天津赛法晶片技术有限公司、深圳方大国科光电技术有限公司。 东莞生产衬底材料的公司有：东莞市中镓半导体科技有限公司，是国内首次涉足衬底材料领域产业化的企业。 （）外延片 1、技术发展方向 LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延片材料。外延片的设计难点是外延层的材料选择、厚度设计、多层间的界面设计，最大化内部光效。工艺难点是外延层的纯度、晶体一致性和准确厚度控制。需要的主要设备是MOCVD（金属有机化合物化学气相淀积）设备。 需要突破的技术是：新型外延生长关键技术，比如同质衬底外延生长等。 2、国内外生产企业 国际上的外延片生产企业主要是Cree、Osram、日亚化学、丰田合成、首尔半导体。 中国比较大的外延片生产企业是：台湾地区的晶元光电、璨圆光电、新世纪光电、广镓光电、泰谷光电、隆达电子。大陆地区的山东浪潮华光，厦门乾照光电、上海蓝宝、厦门三安、晶能光电、杭州士兰明芯、湘能华磊、武汉华灿、大连美明。 东莞生产外延片：东莞市天域半导体科技有限公司。 （）芯片 1、技术发展方向 作为发光核心的GaN基蓝光LED芯片是所有LED照明光源产品的关键。芯片的设计难点是电极和反射镜的设计、平衡导电性和透光率、最大化外部光效率。工艺难点是步骤较多，每个步骤都必须保证良率。需要的设备是氧化炉、刻蚀机、光刻机、金属镀膜设备、划片机等。 需要突破的技术是：功率型芯片制备工艺技术和提高芯片出光效率的材料及工艺技术。 2、国内外生产企业 国际上的芯片生产企业主要是美国Cree公司，该公司已在惠州设立一家分公司。 国内主要芯片生产企业是：厦门三安光电、大连路美、杭州士兰明芯、武汉迪源光电、广州晶科电子、上海蓝宝光电、方大国科光电、厦门晶宇光电、东莞洲磊电子、厦门明达光电。 东莞芯片生产企业有：东莞福地电子、东莞洲磊电子。 （）封装 1、技术发展方向 LED器件根据分装类型划分为Lamp封装、SMD封装和大功率封装。 表1：LED的不同封装形式 LED封装设备的研发以及产业化关键技术、LED封装及模块新结构和新工艺研究、新型高效白光LED关键技术研发、专用LED封装工艺技术研发 2、国内外生产企业 国际上封装企业前五大厂商是日亚、Cree，三星、Lumileds、台湾亿光。 全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。目前国内有1500家封装企业，年销售额在1亿元以上的第一阵营有40多家，销售额在1000万元至1亿元之间的第二阵营企业不到400家，占比30%左右，大部分企业的销售额还不到1000万元。主要封装企业有深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星、江苏稳润、广州鸿利、宁波升谱、江西联创、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞丰、深圳光量子、健隆光电科技有限公司等。 东莞从事芯片封装的企业较多，代表企业包括福地电子、勤上光电、贻嘉光电等。 二、存在问题 （二）产业链上游企业数量偏少。目前，我市已形成了完整的LED产业链，各个环节都有企业涉足。从企业分布来看，涉及衬底材料和外延片生产的企业有3家、涉及芯片生产的企业有3家，其它100多家企业集中扎堆在封装和应用等产业链低端环节，而且缺乏自有品牌。 （三）三、工作设想 市科技局 二〇一二年三月十二日 -2-