圆片检测课KLAAIT步骤.doc

KLA2135的标准操作规程： 确认来片的流程单，GUI系统与片盒、圆片、圆片数量是否相符。 将需测量的圆片放入标准圆片架（黑色）中，进行理片，找出需检测圆片的Slot位置。 确认设备状态是否正常，打开防尘罩门。 将测量圆片及片架轻放入片架台，确认片架放在片架台的合适位置。 按load键，关闭防尘罩门，片架进入取片位置，机械臂自动扫描。 在菜单Main中用鼠标选Run。 在Run的菜单下选中Directory。 在Name 下输入所需测量的产品名*按Enter，根据层次用鼠标左键选择正确的菜单。 在Run的菜单下选中Name Lot，输入批号，按Enter。 在Run的菜单下选中Lot Plan，点Edit Plan，鼠标双击左键选择需要测量的圆片位置号，单击右键返回上级菜单。 将Run的菜单下Auto Transfer选中On。 在Run的菜单下选中Wafer ID，点Edit ID输入相应的片号，单击右键返回。 点Run，开始自动检测。 检测结束后记录在Lot Summary窗口中读取并将缺陷数目及缺陷密度的数据记录在流程单及GUI中。 按Unload键将片架退出，根据GUI系统判断数据是否超范围，如无将圆片送出，如有通知工艺处理，处理结束后将圆片送出。 KLA2135手动对位步骤 在Run的菜单下选中Directory，在Name 下输入所需测量的菜单。 输入需测量的批号，选择需测量的Slot位，输入片号。 在Run的菜单下点More→Manual Load→Load Wafer,选择你需要测量的Slot。 点Manual Align后跳出蓝色对话框点GO。 在低倍下粗对位，将十字导航键移至对位图形旁，点左键，设备自动跳至第二个对位点，重复粗对位步骤。 在高倍下精对位，将十字对位键移至对位图形旁，点左键，设备自动跳至第二个对位点，重复精对位步骤。 跳出的红色对话框选NO,手动对位完成。 AIT的标准操作规程 确认来片的流程单，GUI系统与片盒、圆片、圆片数量是否相符。 将需测量圆片及片架轻放入片架台，确认片架放在片架台的合适位置。 在正常测量操作界面下，用鼠标选中左上方“start”按钮。 选择圆片对应的产品名及层次名，点击“OK”。 输入批号及机台代号（约定输入AIT），点击“OK”。 在弹出的对话框中，选择需要的Slot位，输入对应的片号，点击“OK”，系统开始自动测量。 在输入一次批号。 若想中途停止测量可点击操作界面左上方“stop”按钮。 设备测量结束后，将自动弹出测量结果界面，且只有在跳转到此界面后才可取下片盒。 记录测量结果，判断检测数据是否超规范，如未超规范，将该批圆片送出，如超出规范，通知工艺人员处理。 工艺人员处理结束后，将该批圆片送出。 AIT手动测量及手动对位步骤 选择需手动测量的程序后进入工程模式，输入密码。 点击2.HANDEL再选择1.load进片，输入相应的SLOT位后点击OK。 进片完成后点击START，开始测量 如无法自动对位的圆片需进行手动对位，设备会跳出对位框，移动对话框右边及底部滑条调整适合划片槽位置将十字放于横竖划片槽中心手动对位完成。 测量完毕后点5.SAVE,选择1.TIFF REVIEW FILE，跳出对话框后输入批号片号后保存。 KLA2138/2139的标准操作规程 确认来片的流程单、GUI系统与片盒、圆片、圆片数量是否相符。 将需测量的圆片放入标准圆片架（黑色），进行理片，找出需测量圆片的Slot位置。 确认设备状态是否正常，打开防尘罩门。 将测量圆片及片架轻放入片架台，确认片架放在片架台合适位置。 按LOAD键，关闭防尘罩门，片架进入取片位置，机械臂自动扫描。 在主菜单Main中用鼠标选Run 2138：选Select Inspections，2139：选择Inspection Quene→Add Job→Browse在Inspection Name输入产品名*点OK，根据层次用鼠标左键选择正确的菜单。 选择Lot Plan/Wafer ID菜单，在出现的界面选择所测的Slot位和相对应的片号。 在Results Name中输入批号，选择菜单Run。 检测结束后记录在Lot Summary窗口中读取并将缺陷数目及缺陷密度的数据记录在流程单及GUI中。 按Unload键将片架退出。根据GUI系统判断数据是否超范围，如无将圆片送出，如有通知工艺处理。处理结束后将圆片送出。 KLA2138/2139手动对位步骤 在主界面下按Run。 选择Set up→Select Inspection在Inspection Name中选择所需测量的菜单。 在Run界面下点左上角区片键选择需要的Slot点Wafer Load。 进片完成后点OK，点界面上的Manual Aligment，