多基板的制造过程.docVIP

[生产材料] 多基板的制造过程 多基板的生产是通过使用预浸材料把内基板和外基板粘接在一起的。作为早期的解释，预浸材料是用部分硬树脂注入的玻璃纤维织布。把独立的层排列在压力设备中并进行粘接，以防止各层对不准。粘接之后，被粘接的层还要进一步生产为双面镀通孔电路板。钻孔期间，由于环氧树脂在钻孔处留有污点，在通孔电镀之前，需要清洗通孔壁。在多基板中，外层可能由铜箱和预浸材料组成，或由单面或双面覆铜基板组成。内层是由经过双面覆铜、刻蚀 制作设计好的导线 和镀通的基板材料组成的。内层的蚀刻是用标准的印制电路技术制作的。粘接之前，为了预防想要的孔被遮蔽，对每一层进行非常仔细的布局设计是很重要的。B 阶段的每层和基板需要有不同的孔排列。为了防止树脂流入排列插脚，在预浸材料上加工和校正的孔径必须比导体焊盘的直径大1.25mm。另一方面基板上的孔径必须比放置在它们之上的焊盘小1. 25mm 。下面以四基板结构为例来说明这一过程。在图11 -4中显示了这个过程的步骤。它们主要由两个单面基板和一个有两层预浸材料薄片的双面基板组成。这个过程的开始要制作所有需要的板的夹层结构，然后按照从底到顶的次序堆叠。1 绝热材料 a 控制温度上升率;2 底部基板设备或后部板 b ;3 释放材料薄片 c ，例如聚四氟乙烯玻璃纤维织布;4 底层电路板 d ;5 预浸材料 e ;6