制程能力汇总.docVIP

一、 目的 為各生產工序的製作能力和工具準備提供指引. 二、 範圍 適用於我公司硬板的各生產工序. 三、 內容 3.1 職責 生技負責制定制程能力指南,若有與本制程指南不符情況出現,生技有權就個別例子作出有利生產進行的決定. 3.2 操作內容指引 3.2.1 開料 3.3.1.1 切板機 最大切板長度: 1200mm 最大厚度:2.5mm 精度公差:±2mm 3.3.1.2 磨邊機 最大磨邊尺寸:622*481（mm）”*18.94”) 最小磨邊尺寸:397*200(mm) (15.63”*7.87”) 磨邊厚度:2.5mm 3.3.1.3 烤箱:最大焗板尺寸：620*620(mm) (24.4”*24.4”) 3.2.2 鑽孔 3.2.2.1 鑽銷釘機的能力 最大長度:1050mm*X （X大於100mm即可） 精度公差:1.5±0.5mm 管位孔孔邊到板邊距離A應大於：1mm（以不破孔為原則）(見附圖一) 3.2.2.2 鑽孔板尺寸範圍: 最大Panel Size: 690mm*550mm (27”* 21.5”) 最小Panel Size: 170mm*X(X大於10mm以上即可) 3.2.2.3 鑽孔位置精度: (見附圖二) 首鑽孔位置精度:±0.05mm 二鑽孔位置精度: ±0.075mm 3.2.2.4 鑽孔孔徑範圍 最大孔徑:Φ6.5mm 最小孔徑:Φ0.25mm 3.2.2.5 鑽孔孔徑公差 A. 一般鑽孔孔徑公差: ±0.025mm B. 擴孔孔徑公差: ±0.05mm 注: 1.擴孔孔徑須在鑽帶製作時加補償:0.025mm C. slot鑽咀最小直徑: Φ0.5mm D. slot孔孔徑公差：±0.025mm Slot孔寬度公差: ±0.025mm Slot孔長度公差: ±0.025mm 3.2.2.6 鑽孔孔徑補償要求:≧0.025mm A. N-PTH孔鑽咀直徑比成品孔徑中值一般預大:±0.05mm B. 對於孔內銅厚≧20um且成品孔徑公差±0.075mm的 噴錫板PTH孔, 鑽咀直徑比成品孔徑中值一般預大:0.15mm OSP板PTH孔鑽咀直徑比成品孔徑中值一般預大:0.1mm C. 電鍍slot PTH孔徑,噴錫板需由成品孔徑中值加大:0.15mm 電鍍slot PTH孔徑,ENTEK、沉金需由成品孔徑中值加大:0.1mm 3.2.2.7 鑽孔離管位孔最小距離A為:3.0mm(見附圖三) 3.2.2.8 孔邊與孔邊最小間距B為:0.1mm(見附圖三) 3.2.3 PTH 3.2.3.1 最大生產尺寸:600*580（mm）”*22.8”) 最小板厚: 0.8mm 最大板厚:2.0mm 3.2.3.2 最小生產孔徑.0.25(MM) 3.2.3.3 最大板厚與孔徑比(aspect ratio) H:D為6:1 (見附圖四) 3.2.3.4 電鍍(panel platting) A.飛巴有效長度4.2M,最大生產板尺寸600*580(MM) (23.6”*22.8”) 3.2.4 外層幹菲林 ?????? 3.2.4.1 生產板最大尺寸:500*600mm ????????? ???? ? 最小尺寸:100*100mm ?????????????? 板厚範圍H:0.2-5.0mm (見附圖五) 3.2.4.2?當底銅≦2oz時,外層菲林錫圈設計W為---最小5mil 當底銅＞2 oz時,外層菲林錫圈設計W為---最小6mil ??????? 3.2.4.3 二鑽最小外層菲林錫圈設計W為---最小5mil