2电阻焊—点焊工艺分析.pptVIP

2.2 点焊工艺 软规范的特点 加热平稳，焊接质量对规范参数波动的敏感性低，焊点强度稳定； 温度场分布平缓、塑性区宽，在压力作用下易变形，可减少熔核内喷溅、缩孔和裂纹倾向； 对有淬硬倾向的材料，软规范可减小接头冷裂纹倾向，所用设备装机容量小、控制精度不高，因而较便宜。 软规范易造成焊点压痕深、接头变形大、表面质量差，电极磨损快、生产效率低、能量损耗较大。 点焊时的分流 1. 分流的不良影响 使焊点强度降低 单面点焊产生局部接触表面过热和喷溅 2. 点焊时影响分流的因素 1. 焊点间距 点距愈小，板材愈厚，边缘效应愈严重，分流愈大；所焊材料导电性良好，分流将更严重。必须加大点距。 2. 焊件表面状态 表面清理不良时，油污和氧化膜等使接触电阻增大，因而导致焊接区总电阻增加，分路电阻却相对减小，使分流增大。 3. 焊接顺序 4. 电极 或二次回路 与工件的非焊接区相接触 5. 单面点焊工艺特点的影响 3. 消除和减少分流的措施 选择合理的焊点距。 严格清理被焊工件表面。 注意结构设计的合理性。 连续点焊时，可适当提高焊接电流。 单面多点焊时，采用调幅焊接电流波形。 异种材料及差厚板的点焊 1. 点焊时的主要问题 异种材料，其导热、导电性能差异有时较大； 板厚不等时，其热容量、导热距离亦有差异。 以上两种不同情况下都会形成熔核偏移。 当熔核偏移严重时，可导致熔核仅位于一板内而使焊接失败，即使不太严重亦导致结合面上的熔核直径减小而影响强度性能。 2. 解决方法 1）采用不同直径或材料的电极，改变两板的散热条件来改变温度分布。 2）用温度分布远未接近平衡状态的硬规范，充分利用点焊前期对接触电阻的析热量，使之在尚未完全散失前即形成熔核。最典型的是电容放电点焊工艺。 2. 解决方法 3）薄板侧加工艺垫片，以减少电极对薄板的散热效果。 这类工艺垫片一般为0.2-0.3mm的薄箔，热导率较小。垫片熔点均高于焊件，当正确控制参数时，焊后垫片较易揭除。 如铜或铝合金点焊时采用不锈钢垫片；黄铜点焊时采用低碳钢垫片；金丝或金箔点焊时采用钼箔垫片。 2. 解决方法 4. 在一个电极上附加发热回路，使两电极的温度不一，从而调整温度分布。 5. 用帕尔帖效应使两电极工作面温度不等。 帕尔帖效应是热电势现象的逆向现象。即当直流电按某特定方向通过异种材料接触面时，将产生附加的吸热或析热现象。所以这个效应仅在单向通电时有效。而且目前常用金属中仅铝与铜合金电极间，这个效应才较明显，具有实用价值。 6. 采用电阻凸焊工艺。 * * Chapter 2 点焊 压 力 焊 焊接循环 定义： 在电阻焊接过程中，完成一个焊点或焊缝所需要的全部过程或全部阶段 。 点焊的基本焊接循环 F,I 加压 通电焊接 维持 休止 加压 F,I 复杂的点焊焊接循环 点焊接头形成过程 点焊接头形成的三个阶段 a 预压 b 、c 通电加热 d 冷却结晶 1.预压阶段 1）机电特点： Ｆ＞０，Ｉ ０ 2）作用： 减少接触电阻，增大导电截面，增加物理接触点，为以后焊接电流顺利通过创造条件。 此外，在压力作用下，金属挤向间隙所引起的塑性变形，有助于在熔核四周形成密封熔核的环带 密封环 。 预压时，电极压力的应力分布 2. 通电加热阶段 1）机电特点： Ｆ＞０，Ｉ＞０ 2）作用： 在热和机械力联合作用下，形成塑性环和熔核，直到熔核长到所要求尺寸. 3. 冷却结晶阶段 1 机电特点： Ｆ＞０，Ｉ ０ 2 作用： 保证熔核在压力状态下进行冷却结晶，冷却结晶时间很短（一般１~２周波）。 结晶凝固过程符合金属学的凝固理论。 维持阶段的作用 1. 保证熔核在压力状态下结晶，减少出现缩孔、裂纹等组织缺陷的几率; 2. 避免电极与工件“打火” a）开始导通电流的焊接初期，由于电极与母材之间及母材彼此之间并不完全接触，电流的边缘效应也较强，因此接触面外侧的电流密度很高，这部分的温度首先上升。 b）经过一段时间，在外侧温度上升的地方，因电阻增加而温度继续上升，并开始产生一部份热影响区，而与电极相接触的表面则受到冷却。由于电流的边缘效应，处于母材接合面和电极接触面中间的区域，温度不能升高，因此形成象两个腰鼓对合起来的形状。 c）再经过一段短时间，开始形成焊核。焊核中心区因热量很难散走而温度上升，而与电极接触的区域进一步被冷却，所以焊核成为四角形。 d）经过足够长的时间后的状况，由于中心区散热困难，而电极和板的周围却散热容易，所以焊核变成椭圆形。 点焊规范参数 1. 焊接电流 AB段：曲线呈陡峭段。 由于焊接电流小，使热源强度不足，不能形成熔核或熔核尺寸很小，焊点拉剪载荷较低且很不稳定。 BC段：曲线平稳上升。 随着焊接电流的增加，内部热源产热量急剧增大，熔核尺寸稳定增大，拉剪载