(PCB)各课流程及检验重点课程.ppt

１ 精成科技有限公司 各課製作流程及 檢驗重點 制程名稱﹕內層 流程簡介﹕ 裁剪銅箔基板以及通過影像轉移, 顯影與蝕刻得到所需要線路的內層板。 1.裁 板﹕將銅箔基板裁切成所需尺寸 2.前處理﹕利用化學手段將銅箔基板表面的雜 質去除掉 3.壓 膜﹕將銅箔基板表面壓上一層感光保護膜，為曝光作準備。 4.曝 光﹕利用干膜的性能將底片上線路影像到干膜上。 無塵室作業環境簡介 因乾膜的主要特性就是遇可見光會發生聚合，故壓膜、曝光作業必須在黃光室內作業，避免乾膜遇可見光發生不必要的聚合而失效? 由於壓膜與曝光需要在無塵之環境下作業，以避免線路成型後因灰塵顆粒造成OPEN or SHORT之不良? 無塵室之無塵等級一般為10000級 內層檢驗標準 制程名稱﹕壓合 流程簡介﹕ 將已做好內層線路的基板,PP和銅箔在高溫高壓下,將其三種物質變成一個整體,PCB的基體由此而形成. 3.疊板﹕ 將預疊好的內層,依相同規格排放于銅箔之網板承　 載盤墊牛皮紙. 4.壓合﹕ 將疊合好之板子，透過熱壓方式壓合，使之成為多層板. 5.撈邊：切除壓合板的銅箔與毛邊. 6.鉆靶﹕ 利用X-ray打靶機在板子上打出三個靶孔，供后續鑽孔定位使用 壓合檢驗標準 制程名稱﹕鑽孔 流程簡介﹕ 按客戶要求在已壓好的PCB基板上，用鑽孔機鑽上各種不同規格孔徑的孔． 鑽孔除了供客戶組裝零件外，亦有導通各層線路之目的． 1.進刀速與轉速 此兩者對孔壁品質有決定性之影響,若二者搭配不好則孔壁會有粗糙,膠渣,毛邊,釘頭等缺點. 2.板子鑽孔層數 為提高生產量，將板子以２或３片一疊鑽孔，再以pin固定． 3.鑽頭 一般鑽頭基本要求為盤旋角要大，鑽角排屑溝表面需光滑銳利,另外為延長鑽頭壽命1000~2000 孔后需進行研磨才可使用. 4.板面與墊板 面板之作用為防止板面損傷,減小毛邊及鑽頭之定位,墊板之作用為防止臺面損傷,減小毛邊及幫助散熱. 鑽孔檢驗標準 制程名稱﹕電鍍 流程簡介: 銅離子在電流的作用下牢牢的附著在已鑽過孔的PCB板面和孔內,加強面銅和孔銅的厚度,使孔具有導通作用 去毛頭 去膠渣﹕去除膠渣，粗化表面，并產後蜂窩狀的孔壁，增強鍍銅結合力． 2.鍍通孔﹕利用化學沉積方式使孔壁沉 積銅，內外層道通． 3.一次銅﹕利用電鍍原理使孔壁及板面 銅加厚. 電鍍檢驗標準 制程名稱﹕外層 流程簡介: 制作PCB外層的線路與內層板之流程相似．主要以壓膜,曝光,顯影,蝕刻及去膜為其生產流程． 1.前處理：清潔印刷電路板面，以增加感光膜附著之能力． 2 壓膜﹕通過熱壓滾輪將軟化後的干膜壓合在板面上。 3. 曝光：利用感光膜的特性（僅接受固定能層之波長）將產品需求規格製作成底片,以由照像曝光原理,達成影像轉移之效果. 44 .顯影：利用Na2CO3 碳酸鈉）与未聚合之干膜產生化學反應使之溶解. 外層檢驗標準 制程名稱﹕防焊 主要功能: 將印刷線路板上履蓋一層防焊油墨,避免錫,金,銅附著在不需附著的銅面或線路上. 前處理 1.前處理 ﹕利用化學手段將銅膜板表面的雜質去除.印刷油墨﹕將銅膜板表面印刷上一層液態感光油墨。 3.預烘烤 ﹕將液態油墨進行預先烘烤，為曝光作準備。 4.曝 光﹕利用油墨的性能將底片上線路影像到油墨上。 5.顯 影﹕利用未曝光油墨溶解特性，將銅膜板上之不需要覆蓋油墨的地方，用化學溶液蝕刻掉，保留需要油墨保護內容。 6.後烘烤 ﹕利用油墨的溫度特性，用烤箱將油墨固化。 無塵室作業環境簡介 因油墨的主要特性就是遇可見光會發生聚合，印刷、曝光作業必須在黃光室內作業，避免油墨遇可見光發生不必要的聚合而失效. 防焊檢驗標準 制程名稱﹕金手指 流程簡介﹕ 在銅面上鍍一層3-30u”的鎳金,其金面具有良好的導電性和耐磨性,同時金亦具有良好的抗氧化性. 制程名稱﹕ 噴 錫 流程簡介： 將錫/鉛融熔，再經過熱風平整錫面,錫覆蓋於銅面上,主要目的是為提高板面的焊接作用和保護作用 1. 前處理﹕清潔銅面 見附件一 2. 噴錫機﹕將錫塊融入錫槽內，保持槽內之錫為液態。 見附件二,三 3. 后處理﹕冷卻浸過錫爐的PCB，使錫面凝固，同時去除PCB表面的廢油，錫渣及其它雜質。 附件一 微蝕刻 SPS ﹕由藥液區統一配置，管道輸送。 其主要成分﹕Na2S2O8 、 H2SO4 和 DI水； 其主要作用﹕去除PCB表面的Cu2O、CuO，同時SPS藥液會咬蝕銅，使銅面的比表面積增大，這樣增強了和錫的結合面積。 自動放板機?入料?微蝕?循環水洗?水洗?循水?市水洗?吸乾?吹乾?烘乾?出貨?收板機 附件二 附件三 加工檢驗標準 流程簡介: 用絲網於PCB表面印出文字,表示其電子零件的安裝位置,該文字具有標示作用 原理: 与防焊印刷