红莲湖高科技产业园前三季度.docVIP

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红莲湖高科技产业园前三季度.doc

红莲湖高科技产业园2011年度 前三季度工作小结 红莲湖高新科技产业园位于红莲湖旅游度假区西边,毗邻武汉东湖高新技术开发区。园区东接红莲大道、西临东湖高新区、南通高新六路、北至武黄高速,总规划面积3.6平方公里。园区本着“绿色、集约、高端”的发展理念,致力于与武汉东湖高新区实现无缝对接,功能定位为与“两型”产业紧密结合的高新技术产业化基地、高新技术企业的孵化基地,重点引进发展电子信息、光机电一体化等高新技术产业。目前,园区已引进高新技术项目13个,总投资40亿元,规划用地2800亩。所引进的项目投资商均在国内同行业中具有较高的知名度,其产品也处于国内外领先或填补我省空白。“十二五”时期,园区将突出低碳特色,形成光电子、科教文化、节能环保等三大产业体系,建成全市高新技术产业“百亿园区”、全省“低碳经济示范园区”。 一、园区项目概况 目前园区入驻项目共计13家,项目总投资达41.15亿元,总占地面积2052亩。其中亿元以下项目两家,分别是投资0.2亿元,占地12亩的节能型电力连接器制造园项目和投资0.3亿元,占地25亩的群峰机械项目,这两个项目虽然投资规模不大,但属于国家鼓励的节能、环保、高新技术成长型企业,具有很高的投资收益比,社会效益明显。园区其余11个项目投资额均在1亿元以上,其中5亿元以上项目两家,分别是投资15亿元,占地715亩的永邦光机电产业园项目和投资10亿元,占地500亩的红莲湖激光产业园项目。 从项目签约时间上看,2008年签约1个,2009年签约2个,2010年签约5个,2011年新签约5个。其中两个总投资超过5亿元的项目均是2011年新签约项目。 从项目实施进度上看,截至目前,2011年新开工项目已有欧阳电器、红莲湖数码城、永邦产业园、华中数控四家;华章电器、万众体育、爱邦辐照土方平整基本完成,具备部分开工条件,园区工作人员正积极同项目投资方研究开工细节,预计年内全部开始基础工程建设。园区其他项目也在同步开展征地、房屋拆迁、土方平整等前期工作。 此外,园区内的三条道路:科技一路、科技二路、新城大道也在紧锣密鼓地建设中,路基雏形初现,正在进一步夯实基础和进行管网预埋等工作。 二、园区前三季度工作概况 1、在建项目 截至9月份,园区在建项目共四家,分别是欧阳电器、红莲湖数码城、永邦产业园和华中数控。目前,欧阳电器已完成项目区内低压线杆的迁移工作,综合楼基础完工,研发车间桩基础完工,展示中心招标完成。红莲湖数码城职工公寓5层主体结构及2#厂房基础结构、1#厂房一层结构已经完工;职工公寓的外墙粉刷、室内管线安装和2#厂房的基础土方回填及碾压工作逐步展开。永邦产业园场内土方平整及施工便道的整理已完成;1#、2#、3#厂房内地坪的碎石垫层已完成;8#楼已经破土;7#、9#楼的施工方案已经确定;1#、2#、3#厂房的钢结构正在安装 ;1#、2#、3#厂房办公楼已经封顶;9#楼等待地勘结果出来后开始建设;65亩园区内给排水管网、路网,强弱电全面开工。华中数控项目区内土方回填工作完成近半,临时用水口开设完成,围墙建设9月16日正式动工,正在抓紧施工。 2、即将开工项目 截至9月份,园区内华章电器、万众体育、爱邦辐照三个项目的土方平整工作已完成近80%,具备部分开工条件。目前,园区工作人员正积极同项目投资方接洽研究开工细节,三项目有望年内开始基建工作。其中华章电器项目区地质勘测已经完成,万众体育项目近日正在进行地质勘测,两项目的围墙10月份正式施工。爱邦辐照项目因尚余少量土地兑付工作未完成,影响了土方平整进程,园区工作人员正在积极同村、组干部和当事人协调,争取尽快处理,保证项目年内开工进度。 3、其他项目 园区其余6个项目,群峰机械、万高达科教设备涉及52户房屋拆迁,目前已拆5家,工作难度较大,但园区工作人员协同建设局拆迁办公室坚持不懈深入各家各户做工作,计划年内至少完成50%的拆迁量。华新暖芯地板、普瑞德空调设备、节能型电力连接器制造园项目涉及到的脉岭村尹家巷征地工作,截至9月份已完成兑付工作的20%,涉及到的中份村土地面积征地兑付工作基本完成,正在进行土方平整。永邦产业园650亩地块、红莲湖激光产业园项目的征地工作也在逐步展开。 三、目前存在的主要问题 1、基础设施建设滞后,严重影响项目入驻。由于水、电、气等配套设施没有与道路建设同步进行,为企业投产提供生产要素保障不能同步,影响开工企业建设和竣工企业投产。 2、入驻项目建设进度缓慢,影响红莲湖整体形象提升。部分企业因资金短缺、设计方案滞后、规划手续办理耗时较长以及受天气等因素影响,不能按计划顺利推进。 3、土地指标约束严重,发展空间受到制约。度假区整个用地指标缺口较大,无法满足项目需要。因土地证等手续迟迟无法办理到位,存在合同违约现象,造成部分客商不满,为主客双方的协调工

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