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SICONG? AS-2535 透明密封硅胶 SICONG? （AS-2535）是我司开发的双组份加热固化有机硅光学材料能吸收压力引起的热循环,保护芯片和键合线。电子行业朝着无铅迅速。 　 A组分 B组分 外观（颜色） 　透明 　透明 粘度 Pa?s 　11.0 　0.5 密度 g/cm3 　1.223 　1.196 混合比例（重量比） 1:1 混合粘度Pa?s 4.5 4小时后Pa?s 4.5 24小时后Pa?s 5.0　 可操作时间 　12小时 （非规格值） 标准固化条件 固化条件100℃2h+150℃4h 5. 固化后物理性能 固化后 邵氏硬度 邵氏D 55 折光指数 1.53　 透光率 % 98% （非规格值） 6. 使用方法 ①A、B按质量比1:1混合搅拌均匀。 ②真空脱泡后点胶到所需部分加热固化，如果基板上含有水气，固化时可能产生气泡，因此固化前进行加热等操作将水分除去后再点胶。 ③固化条件100℃2h+150℃4h。 ④若固化后发现气泡情况，请尝试一下固化条件60℃30min+100℃2h+150℃4h。 7. 操作上注意 ①请在远离火源，阳光直射，并保持通气的冷暗处密封保管。 ②使用前基体表面应清洁干燥。粗糙的表面更易于数值的粘附。 ③酸，碱及某些有机金属化合物对材料固化后的特性及保存稳定性产生不良影响，且可能会引起产生氢气的问题。混合一些添加剂或颜料等时，应事先进行实验，确认其添加剂产生的影响后再使用 ④使用恒温器加热固化时，请使用置换型热风循环方式的恒温器，并加强注意仿制器内空气的爆炸。 ⑤资料中数据为非规格值。为了提高产品性能，操作性等，资料中内容可能会进行变更。 8. 包装 组分A 10g 组分B 10g （容器可能变更） 本资料是以思康化学认为可靠的技术资料为基础的，免费提供，仅有技术背景的人员参考，使用者应自行处理并承担由此引起的责任。由于使用条件超出本公司的控制范围，对于与本资料有关的任何使用，本公司无法提供直接或暗示的保证，且不对使用本资料负任何法律责任。本文中所述的任何资料都不应当成使用上的许可或侵犯任何权力的建议。 ? 厦门爱思康新材料有限公司