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软带光条各种封装胶性能对比 目前市场上用于软带LED光条封装的树脂主要有以下三种类型： 1、环氧树脂??? 2、聚氨酯改性环氧树脂??? 3、聚氨酯树脂 由于不同树脂采用的材料截然不同，生产的制品性能差别极大，以下是这三种封装胶的性能对比： 树脂种类 环氧树脂 聚氨酯改性环氧树脂 聚氨酯树脂 透光率 85―92 88－92 91－95 适宜用途 户内 户内 户外/户内 抗黄变性能 户外二个月后发黄 户外三个月后发黄 户外至少三年不发黄 柔韧性能 一般 良好 优异 使用温度范围 －5℃至55℃ －5℃至65℃ －35℃至95℃ 使用中可能 存在的隐患 ◆低温下变硬变脆，软带光条会发生断裂现象。 ◆温度高于60℃的环境中韧性变差，容易发生断裂现象。 ◆光条灯珠长期亮灯500到700小时后，灯珠部分树脂变成黄褐色，灯珠不能透光，需要更换。 ◆低温下变硬变脆，软带光条会发生断裂现象。 ◆温度高于70℃的环境中韧性变差，容易发生断裂现象。 ◆光条灯珠长期亮灯1500到3000小时后，灯珠部分树脂变成黄褐色，灯珠不能透光，需要更换。 ◆在－35℃至110℃的环境中，光条不会发生断裂现象。 ◆在集装箱运输过程中，光条不会因为集装箱的高温环境而断裂。 ◆光条灯珠长期亮灯50000小时，树脂也不会发生颜色变化。保证光条的装饰效果。 厦门誉匠复合材料有限公司，业务部：小沈，1座机电话号码803M9495? 300LSE双面胶　　LED生产工艺及封装技术 　　一、生产工艺 　　1.工艺： 　　a 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 　　b 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 　　c 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机. 　　d 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。 　　e 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 　　f 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 　　g 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 　　h 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 　　包装：将成品按要求包装、入库。 　　二、封装工艺 　　1. LED的封装的任务 　　是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 　　2. LED封装形式 　　LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果. 　　3. LED封装工艺流程 　　4．封装工艺说明 　　1.芯片检验 　　镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑,芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 　　2.扩片 　　由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。 　　3.点胶 　　在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 　　4.备胶 　　和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。 　　5.手工刺片 　　将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。 　　6.自动装架 　　自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 　　7.烧结 　　烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 　　8.压焊 　　压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 　　9.点胶封装 　　LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本