铜键合丝新材料项目寻合作.docVIP

铜键合丝新材料项目寻合作 我公司是四川成都温江地区一小微型民营企业的研发中心。几年来,主要从事有色金属合金新材料研究开发工作。2006年公司得知:目前国内微电子器件封装用核心材料“键合丝线材”及“引线框架带材”等?还主要依靠进口。国内至今仍采用金、银、单晶铜、镀钯铜合金等作原材料,生产“键合丝线材”；及用若干年前美国产CuFeP系列、CuNiSi系列，生产“引线框架带材” 国内也用CuCrZr系列研发试制 。随着半导体产业技术的进步和发展，其性能和成本等均无法满足IT行业发展的需要。况且目前仍在使用金键合丝线材。就发展态势看,铜键合丝替代金丝巳成必然趋势。我公司通过大量研发工作。于2010年前成功用熔炼制备的铜合金等作原材料,拉制出直径≤ф0.025mm的“铜键合丝线材”及用熔制CuCrX、CuZrX系列的铜合金,挤压轧制出“引线框架带材”。此外，公司还用CuREX系列试制出“电气化高速铁路用铜合金接触线材”。单从生产成本上比较,?我公司研制的新产品,占有极大优势。其作为拉制超微细丝线材的原材料 铜合金 ,经专业测试部门检测,其性能：抗拉强度≥205Mpa、伸长率≥65％、电导率≥102％IACS；另其作为制备“引线框架带材”的原材料 铜合金 ,经微合金化、热处理后,检测:抗拉强度 490~580Mpa、硬度 110~160HV、电导率 85~100％IACS；均符合使用要求。上述