TTV_TV大学物理课程.docVIP

TV – Thickness Variation 厚度偏差 厚度偏差主要指硅片与硅片之间特定点之间的厚度偏差（比如中心测量点）。这种偏差存在于一个硅块或者一刀片子之内，偏差的大小与钢线和硅块之间的磨损程度有关。 TTV – Total Thickness Variation整体厚度偏差 同一个硅片内最大厚度和最小厚度的差值， TTV = Tck max - Tck min 影响TTV的因素： 砂浆在钢线上的分布； 砂浆在硅块内部的分布； 砂浆随切割时间的劳损； 磨料的粒径尺寸； 切割条件的更改或不稳定。 切割方向TTV随时间的变化与砂浆（包括碳化硅的磨损，砂浆成分的变动）的关系。 线速方向TTV变化与碳化硅颗粒的磨损有关。 单向走线平行TTV变化，入线端厚度小于出线端厚度 双向走线平行方向TTV变化，出入线端厚度小于中心厚度 硅片的几何尺寸与温度、机器、砂浆消耗、钢线磨损等因素有关。 垂直方向TTV变化，单向走线时入刀端厚度低于出刀端，双向走线时中间厚度小于出入刀端的厚度。 钢线顺着槽型方向运动，和硅块运动方向垂直，钢线在硅块内部随着切割的难易左右有轻微的波动，造成厚度有轻微的偏差。 砂浆随着钢线的运动方向运动形成了与钢线平行方向上的TTV变化。横向的硅片形状与钢线的运动模式有关，同时也它的变化幅度是磨料尺寸的一个函数变化。 砂浆在钢线运行中的分布情况