各种粘结片理论压合厚度理论值.docVIP

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2017-06-08 发布于重庆
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各种粘结片理论压合厚度理论值

S0401粘结片压合厚度（100％残铜率）指标规格树脂含量压合厚度 μm/±20μm 压合厚度 Mil 106 71±3 50 2.0±0.4 1080L 61±3 71 2.8±0.4 1080A 64±3 78 3.1±0.4 1080H 68±3 90 3.5±0.4 2116L 50±3 113 4.4±0.6 2116A 52±3 120 4.7±0.6 2116H 56±3 133 5.2±0.6 3313 55±3 100 4.0±0.6 7628L 41±3 185 7.3±0.8 7628A 43±3 195 7.7±0.8 7628M 46±3 210 8.3±0.8 7628H 50±3 230 9.1±0.8 1506A 45±3 160 6.3±0.8 1506H 49±3 175 6.9±0.8 S0701粘结片压合厚度（残铜率100%）指标规格树脂含量压合厚度 μm/±20μm 压合厚度 Mil 106 71±3 51 2.0±0.4 1080L 61±3 72 2.8±0.4 1080A 64±3 80 3.1?.4 1080H 68? 92 3.6?.4H 2116L 50? 115 24.5?.6L 2116A 52? 121 24.8?.6A 2116H 56? 135 25.3?.6 3313 55? 102 4.0?.6 4 7628L 41? 188 .7.4?.8 7628A 43? 198 .7.8?.8 7628M 46? 213 .8.4?.8 7628H 50? 235 .9.3?.8 1506A 45? 162 6.4?.8 / 1506H 48? 175 6.9?.8 / S1000B粘结片压合厚度（残铜率100%）指标规格树脂含量压合厚度 μm/±20μm 压合厚度 Mil 106 71±3 47 1.9±0.4 1080L 63±3 71 2.8±0.4 1080A 66±3 78 3.1±0.4 1080H 68±3 83 3.3±0.4 2116L 52±3 112 4.4±0.6 2116A 55±3 121 4.8±0.6 2116H 58±3 132 5.2±0.6 3313 55±3 94 3.7±0.6 7628L 43±3 185 7.3±0.8 7628A 46±3 198 7.8±0.8 7628M 48±3 207 8.1±0.8 7628H 50±3 218 8.6±0.8 1506A 45±3 151 5.9±0.8 1506H 48±3 162 6.4±0.8 S0155粘结片压合厚度（100%残铜率）指标规格树脂含量压合厚度 μm/±20μm 压合厚度 Mil 106 71±3 49 1.9±0.4 1080L 62±3 72 2.8±0.4 1080A 65±3 79 3.1±0.4 1080H 68±3 88 3.6±0.4 2116L 51±3 114 4.5±0.6 2116A 53±3 120 4.7±0.6 2116H 56±3 130 5.1±0.6 3313 56±3 100 4.0±0.6 7628L 42±3 187 7.4±0.8 7628A 44±3 196 7.7±0.8 7628M 46±3 205 8.1±0.8 7628H 50±3 227 8.9±0.8 1506A 45±3 156 6.1±0.8 1506H 48±3 168 6.6±0.8 以上压合厚度谨供贵司参考，因为具体压合后厚度还与贵司生产的PCB的铜厚、线路等有关，所以以上数据仅为贵司提供一个参考，制成PCB后的具体数据还以贵司实测值为准。