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文件编号/版次:GCXG668/02 发行日期:2005年6月15日 深 圳 市 一 通 达 焊 接 辅 料 有 限 公 司 ET-668无铅锡膏 适用合金 适用合金 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 产品特点 1. 宽松的回流工艺窗口 低气泡与空洞率 透明的残留物 极佳的润湿与吃锡能力 可保持长时间的粘着力 杰出的印刷性能和长久的模板寿命 合金成份 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 85℃热导率 W/ mK 64 合金熔点 （ ）217-220 铺展面积 通用焊剂（ Cu；mm2/0.2mg ）65.59 合金密度 （ g/cm30.2%屈服强度（ MPa ）加工态铸态合金电阻率（μΩ·cm）抗拉强度（ MPa 加工态铸态锡粉型状球形延伸率（ % ）加工态铸态锡粉粒径 um Type 4 Type 3 宏观剪切强度（MPa） 25-45 执膨胀系数（10-6/K） 助焊膏特性参数项目标准要求实 际结果助焊剂等级ROL1 J-STD-004 ROL1合格卤素含量 （Wt%）L1：0-0.5M1：0.5-2.0 H1：2.0 以上； IPC-TM-650 2.3.350.105 合格 L1 表面绝缘阻抗（SIR加潮热前1×1012Ω IPC-TM-650 2.6.3.3 5.5×1012Ω 加潮热1×108Ω 6.3×109Ω 加潮热1×108