二三极管集成电检验标准.docVIP

目的 对进厂二极管、三极管、集成电路进行认定试验和逐批抽样检验，以保证进厂二极管、三极管、集成电路的质量符合产品设计要求，确保出厂产品质量。 适用范围 本标准适用于重庆川仪微电路有限责任公司产品用二极管、三极管、集成电路的验收。 要求 3.1 包装及标识 3.1.1 内外包装完好，无损伤，包装上应有标识，标识包括二极管、三极管、集成电路型号、数量、生产厂家名称或商标、产地、生产日期。生产厂家及二极管、三极管、集成电路型号须符合相关产品材料清单要求，制造日期不能超过18个月。 3.1.2 除在二极管、三极管、集成电路上面不能打标志的以外，所有二极管、三极管、集成电路上面都应有标志。标志应包括元件的商标、型号或能代表电特性的可辩认的代码；极性元件的极性标记；对集成电路还应有第一脚的识别标记。标志清晰且与外包装标识一致。 3.2 外观 要求二极管、三极管、集成电路表面无沾污、无可见的裂缝、缺口、刻痕、端头镀层脱落等机械损伤，引出端完好、无损伤变形。 3.3 尺寸 目视验证二极管、三极管、集成电路的封装（尺寸）无错、混，且符合材料清单要求。常见的封装型式见附录A。 3.4 电性能 3.4.1 检验项目 由于我司不具备检验电子元器件所有电性能项目的条件，当具体型号元器件检验标准含下述电性能项目时，应进行该项目的抽样检验： 二极管：正向电压VF、反向漏电流IR、击穿电压V（BR）或稳定电压Vz、发光二极管的起辉电流Ii及发光颜色。 双极型三极管：电流放大倍数hFE、饱和压降VCE (sat) 、击穿电压VCEO、反向截止电流Iceo 场效应三极管：不检电性能。 集成电路：三端稳压集成电路的稳定电压、基准源集成电路的基准电压。 3.4.2 电性能检验 参见各型号元器件相应的检验标准。当一个检验项目中有多个检验条件时，只检验最高条件下的电性能。 3.5 可焊性 可焊性试验后，焊锡附着面积为二极管、三极管、集成电路引出端金属总表面积的95%以上，外观无可见机械损伤和变形，标志清晰。 3.6 耐焊接热 该试验仅适用于二极管、三极管，集成电路不做此试验。试验后二极管、三极管外观无可见机械损伤和变形，电性能符合3.4要求。 3.7 耐熔蚀性 该试验仅适用于具有金属化层电极的二极管、三极管、集成电路，具有金属引线的二极管、三极管、集成电路不做此试验。试验后二极管、三极管、集成电路外观无可见机械损伤和变形，金属化层被熔蚀的面积≤引出端金属化总表面积的25% 。 3.8留样 进厂逐批检验后留样3只。 3.9 记录 逐批检验时记录测试值的范围及5个典型数值。 测试条件及方法 4.1 测试环境条件 温 度：15℃~35℃ 相对湿度：45%~75% 仲裁温度：25℃±2℃ 仲裁相对湿度：55%~60% 4.2 外观 目检。 4.3 外形尺寸 对照附录A目检验证。（具体型号元器件检验标准中有尺寸公差要求时，才用游标卡尺或其它检测仪器测量验证无错、混） 4.4 电性能 用相关的检测仪器进行测试。 4.5 可焊性试验 将被试验二极管、三极管、集成电路用镊子夹住非金属部分浸在非活性助焊剂（按重量计25%松香和75%的异丙醇或酒精组成）中3-5秒，撇去焊锡槽熔融焊料（63:37的锡铅混合物或62:36:2锡铅银）液面上的氧化物，再将涂有助焊剂的试验样品以20-45°夹角，20-25mm/s 的速度完全浸入熔融焊料中，浸入点不得靠近焊锡槽壁，焊料温度为235℃±5℃，停留时间为2 s±0.5s。二极管、三极管、集成电路取出后用无水乙醇把器件上剩余的助焊剂清洗干净，在10倍以上的显微镜下检查器件金属端头的焊锡附着面积。对片式贴装二极管、三极管、集成电路，应将其完全浸入焊锡槽中；对插装二极管、三极管、集成电路，应将引出端完全浸入焊锡槽中。 4.6 耐焊接热试验 试验方法同4.5 可焊性试验，焊料温度为260℃±5℃，时间为5 s±1s。恢复1h，检查外观，并测试电性能。 4.7 耐熔蚀性试验 将被试验二极管、三极管、集成电路先浸在助焊剂中，再逐个完全浸入温度为260℃±5℃的焊锡槽中，浸入点不得靠近焊锡槽壁，浸入时间为30 s±1s ；取出后用无水乙醇把器件上剩余的助焊剂清洗干净，恢复1h，在10倍以上的显微镜下检查外观。 5 抽样方案及判定规则 抽样方案及判定规则见表1。抽样执行零缺陷（C=0）抽样表（见表2）。 表1 抽样方案及判定规则 序号 项目 P n c AQL 1 外观 逐批 0 0.4 2 尺寸 0 0.4 3 电性能 0 0.4 4 可焊性 8 0 5 耐焊接热 认定 11 0 6 耐熔蚀性 11 0 6. 常用