PCBA外观检规范11.docVIP

操作指导书 : 无铅产品检验指导书 测量和监测产品 文件编号: 撰写:研发部 批准: 日期: 27/04/2010 生效日期: 1.0 目的 由外观检验及测试提供给顾客品质良好的产品，建立无铅产品检验标准，使产品的检验和判定有所依据。 范围 产品入库前的外观检验与测试及产品出货前稽核含库存时效超出三个月以上的出货作业。 3.0 权责 3.1 制造单位：负责产品之全部检验和测试。 3.2 品保单位：负责产品组装/入库前抽样检验与测试和出货前的稽核作业。 3.3 工程单位：负责不良品的分析与改善。 4.0 定义 4.1 严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。 4.2 主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。 4.3 次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。 5.0 作业流程 6.0 作业内容 6.1 检验条件：为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。 6.2 检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。 6.3 检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定） 抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样 判定标准：严重缺点（CR）AQL 0% 主要缺点（MA）AQL 0.15% 次要缺点（MI）AQL 0.65% 6.0 作业内容 6.1 检验条件：为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。 6.2 检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。 6.3 各项检验标准 6.3.1 SMT检验规范 项次 检验项目 检验标准 CR MA MI 01 SMT零件焊点空焊 　 √ 　 02 SMT零件焊点冷焊 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊 　 √ 　 03 SMT零件（焊点）短路（锡桥） 　 　 √ 　 04 SMT零件缺件 　 　 √ 　 05 SMT零件错件 　 　 √ 　 06 SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸 √ √ 　 07 SMT零件多件 　 　 √ 　 08 SMT零件翻件 文字面朝下 　 　 √ 09 SMT零件侧立 片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI） 　 √ √ 10 SMT零件墓碑 片式元件末端翘起 　 √ 　 11 SMT零件零件脚偏移 侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2 　 √ 　 12 SMT零件浮高 元件底部与基板距离1mm 　 　 √ 13 SMT零件脚高翘 翘起之高度大于零件脚的厚度 　 √ 　 14 SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡 　 √ 　 15 SMT零件无法辨识（印字模糊） 　 　 　 √ 16 SMT零件脚或本体氧化 　 　 √ 　 17 SMT零件本体破损 电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度1.5mm(MI),露出内部材质(MA) 　 √ √ 18 SMT零件使用非指定供应商 依BOM，ECN 　 √ 　 19 SMT零件焊点锡尖 锡尖高度大于零件本体高度 　 　 √ 20 SMT零件吃锡过少 最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA) 　 √ √ 21 SMT零件吃锡过多 最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA) 　 √ √ 22 锡球/锡渣 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA) 　 √ √ 23 焊点有针孔/吹孔 一个焊点有一个(含)以上为(MI) 　 　 √ 24 结晶现象 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶 　 √ √ 25 板面不洁 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收