CAE技术在塑料封装设计中的应用.doc

CAE技术在塑料封装设计中的应用 0. 引言 在IC 封装过程中，导线架系列的，如产品TSOP、LQFP、TQFP 等等，其封裝生产技术发展至今已相当成熟，并已广泛运用在半导体封装产品上。然而，现今仍有相当多的问题尚待进一步的解決，如封装产品外观的翘曲变形 warpage 、充填过程中的导线架偏移 paddle shift 与金线偏移 wire sweep 等等。在封装过程中，由于环氧树脂 Epoxy Molding Compound 具粘滞性，故在充填流动时会产生粘滞效应，使得金线产生偏移现象，而相似的粘滞效应亦会对导线架脚产生偏移现象，甚至使得临近的两支导线架脚产生碰触，因此，整体封装产品因这些制造缺陷，其不良率会提升，可靠度下降。由于电脑辅助工程分析 CAE 技术与近几年来有这很大的进步，运用CAE技术分析金线偏移现象可说相当便利，并能与生产前提早预测出因流动所产生的缺陷加以避免。.1.2 CAE系统的主要功能 CAE系统是包括产品设计、工程分析、数据管理、试验、仿真和制造在内的计算机辅助设计和生产的综合系统。通常，为了在计算机中分析和模拟一个产品，首先必须建立产品模型，有了产品模型以后，我们可以运用CAE的分析方法 有限元法或模态分析法 ，来分析产品在工作环境中的受力变形、振动及运动的情况，以便评定产品是否满足设计要求[21]。CAE系统可以采用参数优化方法进行方案优选