印制电路板(PB)的常见结构.docVIP

印制电路板（PCB）的常见结构 印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。一、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。 单层板single Layer PCB结构示意图 ?二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。 双层板Double Layer PCB结构示意图 三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。以四层板为例，如图2 3 4 所示。这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构 四层板PCB结构示示意图 ?而六层板的结构还要比四层板多出两个内层，其结构如图2 3 6 所示。 六层板PCB结构示意图 ?尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。 PCB布线完成后应该检查的项目 当设计完成一个PCB的时候，就需要检查这块PCB的一些相关的地方，因为，一块PCB，除了电气性能没有问题外，还有其他的一些相关的影响因素，本文介绍一些在设计完PCB后，应该检查的项目，希望给PCB设计人员参考。 PCB设计检查 下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。 通用PCB设计图检查项目 1）电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有? 2）电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗? 3）必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗? 4）充分利用了基本网格图形没有? 5）印制板的尺寸是否为最佳尺寸? 6）是否尽可能使用选择的导线宽度和间距? 7）是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸? 8）照相底版和简图是否合适? 9）使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗? l0）装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗? 11）为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有? 12）有工具定位孔吗? PCB电气特性检查项目 1）是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗? 2）导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求? 3）在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值? 4）是否充分识别了极性? 5）从几何学的角度衡量了导线间距对泄漏电阻、电压的影向吗？ 6）改变表面涂覆层的介质经过鉴定了吗? PCB物理特性检查项目 1）所有焊盘及其位置是否适合总装? 2）装配好的印制板是否能满足冲击和振功条件? 3）规定的标准元件的间距是多大? 4）安装不牢固的元件或较重的部件固定好了吗? 5）发热元件散热冷却正确吗?或者与印制板和其它热敏元件隔离了吗? 6）分压器和其它多引线元件定位正确吗? 7）元件安排和定向便于检查吗? 8）是否消除了印制板上和整个印制板组装件上的所有可能产生的干扰? 9）定位孔的尺寸是否正确? 10）公差是否完全及合理？ 11）控制和签定过所有涂覆层的物理特性没有? 12）孔和引线直径比是否公能接受的范围内? PCB机械设计因素 虽然印制板采取机械方法支撑元件，但它不能作为整个设备的结构件来使用。在印制版的边沿部分，至少每隔5英寸进行一定的文撑。 选择和设计印制板必须考虑的因素如下； 1）印制板的结构－－尺寸和形状。 2）需要的机械附件和插头（座）的类型。 3）电路与其它电路及环境条件的适应性。 4）根据一些因素，例如受热和灰尘来考虑垂直或水平安装印制板。 5）需要特别注意的一些环境因素，例如散热、通风、冲击、振动、湿度．灰尘、盐雾以及辐射线。 6）支撑的程度。 7）保持和固定。 8）容易取下来。 PCB印制板的安装要求 至少应该在印制板三个边沿边缘1英寸的范围内支撑。根据实践经验，厚度为0．031----0．062英寸的印制板支撑点的间距至少应为4英寸；厚度大于0．093英寸的印制板，其支撑点的间距至少应为5英寸。采取这一措施可提高印制板的刚性，并破坏印制板可能出现的谐振。