《电子技术基础复习题(模拟).docVIP

一、填空题： 1—1—1 半导体是一种导电能力介于 导体 与 绝缘体 之间的物质。常用的半导体单晶材料是 硅 和 锗 ，还有部分金属与氧、硫、磷、砷等元素组成的 氧化物 。 1—1—2 利用半导体材料的某种敏感特性，如 热敏 特性和 光敏 特性可制成热敏电阻和光敏元件。 1—1—3 在本征半导体中，自由电子浓度 等于 空穴浓度；在P型半导体中，自由电子浓度 小于 空穴浓度；在N型半导体中，自由电子浓度 大于 空穴浓度。 1—1—4 半导体中的电流是 电子电流 与 空穴电流 的代数和。杂质半导体中的多数载流子是由 掺杂 产生的；少数载流子是由 本征激发 产生的。 1—1—5 使PN结正偏的方法是：将P区接 高 电位，N区接 低 电位。正偏时PN结处于 导通 状态，反偏时PN结处于 截止 状态。 1—1—7 反向电压引起反向电流剧增时的PN结处于 击穿 状态，该状态是 稳压 二极管的工作状态，是 普通 二极管的故障状态。 1—1—9 整流二极管的最主要特性是 单项导电性 ，它的两个主要参数是： 最大平均整流电流 和 最高