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长安大学 电子工艺实习报告 实习题目：单片机温度控制装置 学 院：电子与控制工程学院 专 业：电气工程及其自动化 班 级：2012320401 学 号：201232040124 姓 名：王灿 实习目的： 1. 基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。 2. 熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法。 3. 了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。 4. 能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。 5. 了解电子产品的焊接、调试与维修方法。 6. 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 7. 通过实习进一步熟悉了51单片机的工作原理和各个模块的电路连接。 温度控制原理分析 首先设定想要的温度示数，通过设定温度显示数码管显示出来，其次，温度检测模块通过18B20检测到环境温度。若环境温度高于设定温度时，51单片机控制继电器打开风扇进行散热，达到设定温度时，维持不变；若环境温度低于设定温度时，51单片机控制继电器打开加热设备，使环境温度升高，达到设定温度时，维持不变。 实验板原理图如下： 元器件的安装技术要求 3.1 元器件的识别与检测 3.1.1 电阻 a.命名 电阻的