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第11讲 第4章 金属薄膜的导电 材料物理复习题 1. 简述物理气相沉积薄膜的物理过程 2. 简述: 临界核概念; 微滴理论; 原子理论; 表面结构驰豫和重构. 3. 薄膜的形成的物理过程 4.怎样描述薄膜与基片结构不匹配及解决措施. 5. 薄膜的附着类型及影响薄膜附着力的工艺因素. 6. 附着力的测试方法有哪些详述其中一种方法. 7.薄膜热应力与本征应力及内应力的区别. 8. 薄膜的电阻来源及与块材的区别. 9.简述热电子发射理论和肖特基发射理论 10.简述玻耳兹曼输出方程——电导率的统计理论 11.简述半导体表面的双电层和表面态的形成. 12.叙述半导体表面处的耗尽层和反型层并画出能 带结构图 13.叙述反型异质结和同型异质结 14.金属与型半导体接触时什么条件下形成整流接触?什么条件下形成欧姆接触 第四章 薄膜的表面和界面 续 第11讲 在研究薄膜中，表面：固体和气体或真空的分界面 界面: 固体和固体的分界面 几何表面：表面的几何分界面。 物理表面：一个电子结构不同于内部的表面区域 由于具体的材料不同，表面区的厚度有很大的差异 薄膜的常用厚度为几十到几百nm. 金属的表面区只有一.二个原子层； 半导体的表面区，却有几个，甚至几千个原子层； 电介质的表面区更厚。 金属表面带正电，半导体的界面层中带负电， 由电子增多，所以半导体界面