窦维平镀铜文献翻译概述.docVIP

循环伏安法筛选盲孔镀铜加速剂 窦维平 国立中兴大学化学工程系，台中40227，台湾系 摘要：循环伏安检测法（CV）在这项工作中，提出确定一个印刷电路板（PCB）的盲孔的超填孔镀铜的有效的加速剂。五个典型有机硫化物DES用作模型添加剂来评价筛选方法的性能。这五个有机硫化物是3-巯基-1-丙磺酸盐（MPS），双（3-磺丙基）二硫化物（SPS），3-巯基丙酸（MPA），3-巯基-1-丙醇（MPO），和3，3-硫代双（1-丙磺酸盐）（TBPS），其中的MPS，MPA，和MPO含有硫醇头部基团，SPS含有二硫化物基，TBPS含有硫醚基团。MPS，SPS，和TBPS具有磺酸盐的一个或两个端基，而MPA具有羧基里克羧酸的终端基团，和MPO具有醇的端基。循环伏安法揭示了，MPS，SPS和TBPS是铜电镀的加速剂而MPA和MPO并不是。一个特定的铜沉积高峰，具体来说，该α峰值，在CV模式里出现是加速剂筛选的指标。这项研究是首次表明TBPS具有硫醚基，而不是一个硫醇基团能加速铜电镀，可用于印刷电路板的盲孔的超填孔镀铜。 最近，因为铜电镀在电子产品用高密度互连板（HDI）的制造中使用的相当多，铜电镀已经吸引了相当的关注。1-7上游半导体芯片，下游封装基板，印刷电路板（PCB）的所有的技术都需要的铜电镀技术填补纳米和的微米尺度的通孔或沟槽。2-6，8-12最近，在微米测量三维（3D）芯片堆叠封装工艺也需要