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目录 流程图 材料简介 设备简介 设备备品说明 设备简介(1) Loader 设备简介(2) 端子清洁设备 设备简介(4) TCP冲切治具 - 金型 设备简介(7) TCP搭载设备 * isplaying your vision! 实装工程教育训练 2006-04-28 实装工程流程图 B/L Assembly Frame Assembly Terminal cleaning Electrode Protect coating TFT Protect-sheet Stripping CF Protect-sheet Stripping Panel Loading TCP ACF Sticking For(I/O) (G) OLB Final Bonding (S/G) PCB Final Bonding (S) OLB Pre/ Final Bonding High temp Module Inspection Repair (G) OLB Pre-bonding Inspection After Assembly Measure by Microscope TCP Check TCP報廢 TCP loss NVA NVA LSN-9490104-004 LSN-9490504-005 NVA LSN-9490504-005 VA LSN-9490504-005 VA LSN-9490504-005 VA ?溫度:100℃ ?10,?時間:0.1sec ?壓力:0.10~0.20Mpa ?溫度:190℃?10,?時間:10~20sec ?壓力:0.17~0.27Mpa 同(G) OLB Final Bonding NVA NVA LSN-9490504-010 LSN-9490504-005 Press Deviation Checker TCP報廢 ACF Cleaning NVA NVA NG OK OK OK NG NG OK VA OK NG LSN-9500004-003 LSN-9500207-001 VA NVA NVA NVA TCP Separating Inspection After Repair Inspection after OLB/PCB bonding NG LSN-9500004-003 LSN-9500207-001 VA NVA NVA NVA NVA NVA LSN-9500207-001 LSN-9500213-002 LSN-9500213-002 ?X軸偏移值: ?15?m ,Cpk=1.33 ?Y軸偏移值: ?30?m ,Cpk=1.33 ?TCP外觀檢查 ?保護膜剝離時間?7sec ?除靜電裝置中和效能(100V)?1.2sec ?保護膜剝離時間?7sec ?除靜電裝置中和效能(100V)?1.2sec OK Module Analysis NVA TCP Separating VA 实装制程角色说明 模组工程第一道制程，接受Panel Testing 检查後面板， 将COF-IC、PCB 与面板作一结合 2. 藉由ACF为媒介将面板ITO引脚与IC引脚及印刷电路板 (PCB) 利用CCD对位、热压将三者结合 3. 透过驱动IC及印刷电路板将画面影像讯号传达至面板内 TAB(Tape Automatic Bonding) TCP (Tape Carrier Package) COF（Chip On Film） 在特长的可撓性树脂薄膜上形成配线引线，通过凸块的接合技术将此引线和LSI晶片的电极作连接的一种包装技术。 材料简介(1) IC 续1. TAB IC CHIP 封脂 防焊绿漆 铜箔 接着剂 基底薄膜 ACF: 异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film)为同时具有接著、导电、绝缘三特性之半透明高分子接续材料，其特性乃在膜厚方向具有导电性。但在面方向则不具有导电性。一般用于两相对电极间之永久接著与电气导通，但在电极上之相邻线路间则彼此绝缘，如面板上之 ITO 电极及TCP-IC 引脚。 构造: ACF之构造是在(厚 16/45μm) 的胶膜中有許多(直径 5μm)、外包裹金属膜之塑胶球（或实心球）。在加熱﹑加压的过程中，使需要导通的两电极(ITO 及 TCP-IC 之引脚)间的 ACF因受到热压，ACF 中之金属膜塑胶球被压扁而使得上下二电极导通(仅上下导通，左右未导通，故称为「异方性」）。 材料简介 (2) ACF 续2. ACF 间隔层 接着剂 导电粒子 目的： 1.面板定位 2.Bar C