PCB设计之B线路.docVIP

BGA相关PCB设计 张明龙 BGA设计焊盘 BGA焊盘的大小通常按BGA球直径的75-80%来设计。如pith是1mm的BGA的球直径通常是0.60mm，设计的焊盘直径大小通常是0.457mm，大一点也可以到0.48mm，如图1。 阻焊设计 焊盘的阻焊开窗半径比焊盘半径大0.05mm 按PCB加工厂家的最高能力 ，如图2。 BGA焊盘附近的过孔应该都阻焊。 3. BGA扇出 焊盘出线尽量使用细线，电源线一般保持焊盘直径50%左右的宽度，降低焊盘变形效应。电源线可以在离焊盘0.1mm处开始加宽，以增加载流能力，如图3。 对于pith是1mm的BGA，采用线宽/线间距是0.127mm/0.127mm的走线，焊盘间可以走1条线；采用线宽/线间距是0.1016mm/0.1016mm的走线，焊盘间可以走2条线，如图4。 对于pith是1mm的BGA，走线通过过孔向下扇出时，过孔的孔径/盘通常采用0.3mm/0.6mm，周围4个焊盘到过孔的距离应该相等，如图5；过孔之间或过孔与盘之间需要走线时，可以根据需要采用0.25mm/0.47mm的过孔，如图6、图7。 4. BGA焊盘变形举例与防止 最常见的焊盘变形是上面图3所示情况。 图7中左边的过孔靠BGA焊盘过近，也会出现焊盘变形。建议过孔与焊盘的间距不小于0.1mm。 铺铜产生的焊盘变形。图8为正常走线。对该焊盘的网络进行90°网格铺铜后