PCB培训教材新20131210.pptVIP

* 目录 1.简介 2.历史沿革 3.发展趋势 4.PCB的分类 5.各种PCB特点及简单流程介绍 PCB简介 1936年，英国Eisler博士提出印制电路（Printed Circuit）这个概念。他首创在绝缘基板上全面覆盖金属箔，在其金属箔上涂上耐蚀刻油墨后再将不需要的金属箔腐蚀掉的PCB制造基本技术。1942年，Eisler博士制造出世界上 第一块纸质层压绝缘基板，用于收音机的印制板。 PCB简介 PCB（printed circuit board），即印制电路板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。 它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。 PCB的历史沿革 PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高密度,细导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发展到计算机辅助设计（CAD 和电子设计自动化（EDA . PCB的发展趋势 1.更加灵活的PCB设计和仿真工具使PCB设计更 加智能化，但设计师的重要性不容取代 2.PCB加工工艺的发展使更高密度的PCB设计成 为可能 3.材料成本和加工成本的降低将使得软硬结合板 获得大规模应用, 4.埋入式器件的发展将会使得板级设计与芯片级 设计的界限逐渐模糊。 PCB的发展趋势 2010年以来PCB市场将实现超过10%的增幅，中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。分领域来看，随着3G技术的不断推广，作为其应用终端的智能手机也必然会迎来巨大的市场需求；与此同时，价格低廉的上网本也异军突起，使得笔记本电脑产品向中低端应用市场的快速渗透。为此中国的PBC工厂不断的增加，目前统计有5000家工厂左右； 中国制造的PCB向世界供应量占64%以上，是PCB 的盛产基地，集中了PCB的制造技术、材料等资源的国家。 PCB的运用范围 印刷电路板在运用范围上可区分为信息、通讯、消费电子、航天军事及工业仪器设备等领域，国内由于电子业在全球占有相当高的比重，因此计算机及周边相关产品比重高达70﹪，通讯产品仅占19﹪，消费性电子则占6﹪，而航天军事及工业仪器设备为2﹪。在行动电话及相关通讯产品需求快速成长下，国内通讯板所占比重有逐渐增加的趋势，且仍有相当大的空间板及多层板。 PCB的分类 刚性 纤维 陶瓷 PCB板按结构分类 单面板 双面板 多层板 PCB板按软硬区分类 硬板 硬板 硬板 （刚性） （纤维） （陶瓷） 软板 软硬板 PCB板按导通状态分 6 16 L1 L2 L5 L6 3 L3 L4 8 L7 L8 L9 L10 L11 L12 6 通孔 盲孔 埋孔 PCB板按表面制作分类 1.Hot Air Level Soldering 喷锡板 2.Entek/OSP（防氧化）板 3.Carbon Oil 碳油板 4.Peelable Mask 蓝胶板 5.Gold Finger 金手指板 6.Immersion Gold 沉金板 7.Gold Plating 镀金 8.Immersion Tin 沉锡板 9.Immersion Silver 沉银板 PCB特点： 1.可高密度化。100多年来，印制板的高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。2.高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。3.可设计性。对PCB的各种性能（电气、物理、化学、机械等）的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。4.可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。5.可测试性。建立了比较完整的测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。6.可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。同时，PCB和各种元件组装的部件还可组装形成更大的部件、系统，直至整机。7.可维护性。由于PCB产品和各种元件组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。 当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。 PCB特点及简单流程介绍 PCB难点： 1.层次： 2.尺寸：线宽、板厚、外围长度、孔的大小、 金属厚度（孔铜、面铜、金厚……）线宽 3.表面处理：漏工艺、工艺流程错误 4.对位位置：对错、对偏 5.信号