盛铭外来-AV板半成品检验标准-050929.docVIP

目的： 制定和规范《AV板功能检验标准》，以此作为本厂检验AV板功能是否合格的依据文件。 范围： 此标准适用于本厂品质课IQC，所有与检验AV板有关的工作。 检验规则： 按GB/T 2828.1-2003《计数抽样检验程序 第1部分: 按接收质量限 AQL 检索的逐批检验抽样计划》中的一次正常检查抽样方案进行抽样，AQL规定如下： AQL缺陷类别 A类 B类 C类 AQL值 一般检验项目 0 0.65 2.5 4 外观工艺： PCB表面不应有划伤、开裂、变形，应干净整洁。 导体和基材不应分层，绿油不应起泡、脱落及明显变色。 元器件应贴平压实，安装正确，不应有插错、插反、漏插、悬脚过高或松动且不应有灼伤元件体等现象。 导体焊接面不应有短路、断路现象，不应有锡珠、锡渣、元件脚粘贴铜箔、元件脚吸附在板面上。 焊点应光滑、明亮、饱满、不应有漏焊、假焊等现象。 各种插座不可插反或插不到位，不可灼伤。 各IC、贴片元件不应有装错、漏焊、连焊、翘起、歪斜等现象。 各焊点不应有拉尖、拉长等现象。 在PCB主面板或包装上应有生产厂家（只限外协）、生产日期、型号及版本等信息。 查半成品板上排插、端子是否有多种插法，如果有，须工程师加以确认。 4.12 半成品板上有端子、排插，至少抽取1PCS连接相应的排线，检查是否有插反现象或必须有 相关工程师签样。 4.13 半成品板上有端子、排插，插相应排线或连接线时，应摇摆排线，检查是否有接触不良现象。 4.14 检查板上的元器件，尤其是极性不明显的元器件，检查是否有插反现象。 4.15 PCB半成品的螺钉或与之接触的金属物不能与信号线相接触； 检验项目及缺陷判定： 5.1 AV板功能不合格分类 检查项目 不合格内容 不合格分类 备注 A B C 1、端子检查 1、端子无信号输出； √ 2、端子接触不良，轻摆端子连接线，输出信号异常； √ 3、端子无法完全插入，影响功能； √ 4、旋转端子，输出信号异常； √ 5.2 AV外观不合格分类 检查项目 不合格内容 不合格分类 A B C 1、包装 包装无防静电功能。 √ 包装厂商标识（只限外协）、生产日期、型号、版本等信息不符合要求或错误。 √ 2、铜箔面外观 焊接面引线高度大于2.5mm。 √ 焊接面焊锡高度小于1.0mm。（用来限制引脚长度太短） √ PCB板明显开裂、缺损或变形。（无线路、引孔和螺钉孔的地方PCB板缺损不作要求） √ PCB铜箔面绿油脱落、变色，面积大于25mm2。 √ 焊点焊锡面积小于焊盘面积3/5或可见焊盘孔。 √ 焊点间有助焊剂等杂物堆积。 √ PCB表面起铜皮未修复，大于等于焊盘直径或走线宽度的1/2 √ 8、PCB表面起铜皮未修复，小于焊盘直径或走线宽度的1/2 √ 检查项目 缺陷内容 不合格分类 A B C 2、铜箔面外观 9、焊点虚焊（焊锡与引线或铜箔间有黑色界限，焊锡向界限凹陷）、松香焊（内有松香）、冷焊（表面有豆腐渣颗粒或裂纹）、气泡、（同一PCB板上有2个以上现象出现判B类）， √ 10、锡点拉尖，距最近引脚的距离小于0.5mm、、松动（脱焊）、短路、、开裂、 √ 11、焊点有针孔，2-5个（同一块PCB板上）。 √ 点有针孔，5个以上（同一块PCB板上）。 √ 盘间拉丝，允许一端连在焊盘上，另一端距最近焊盘或走线的距离小于或等于0.5mm。 只限于36（含）伏以下的电路，36伏以上的电路部分只要有拉丝判B类 √ 焊盘间拉丝，允许一端连在焊盘上，另一端距焊盘或走线的距离大于0.5mm。 只限于36（含）伏以下的电路，36伏以上的电路部分只要有拉丝判B类 。（同一PCB板上有2个地方拉丝判B类） √ 锡点、锡珠、锡渣、元件脚等粘贴铜箔上，桥接在两走线（有绿油的走线）上且在5cm高度抖动3次不落 √ 锡点、锡珠、锡渣、元件脚等粘贴铜箔上，桥接在两走线（有绿油的走线）上且在5cm高度抖动3次落掉 √ 17、锡点、锡珠、锡渣、元件脚等粘贴铜箔上，桥接在两走线（无绿油的走线）上 √ 18、元件脚未剪断而成旗杆锡。（未剪断部分与引线全部焊在一起且两相邻引线（旗杆部分）间距大于0.5mm不计） √ 3、元件面外观 1、PCB表面有松香等杂物脏污，面积≥250mm2。 √ 2、PCB表面有松香等杂物脏污，面积为50mm2 S 250mm2。 √ 元器件标示值与BOM或文件不相符，或元器件上无标示值。 √ 端子未紧贴PCB板。 √ 端子端口、胶圈颜色与原材料、规格书规定颜色不符。