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PCB工艺流程培训教材 （ 第 三 版 ） 全线流程 线路板制造工艺基础 首先，有方框图表示线路板制造的基本工艺流程： 双面板从开料和局板后，就直接进入钻孔工序。 以下介绍各个工序： 开料 切板 目的 按照订单要求，将大料切成MI规定的大小。 程序 开箱取料，将板送入预先界定位置的切床上，确保安全无误后，踩脚掣 把切好的板放在一边。 注意事项： 切刀要锋利，尺寸要准确，分清横直料，切勿擦花板面,更勿将手带入刀 下。 打字唛 目的 说明生产板的型号，如2P40116A0 2 表示生产的分厂为D2； P 表示生产板； 4 表示四层板； 0116 表示该四层板的编号； A表示客户的版本； 0表示本厂的版本； 程序 装好字模，试打一件，如字唛清晰，则可继续打下去，否则要换新的字 模。 注意事项 字唛要打在指定的位置，力度要适中。 磨板边和圆角 目的 防止刺伤手指和擦花其他板。 程序 用电木板夹住约4厘米厚的板，在机动砂带上磨板边和板角使边光滑 ，角圆。 注意事项 要开动吸尘器，并带口罩操作，要清除板上吸附的胶粉，并定时清除机 器及其周围的粉尘。 1.4 焗板 目的 赶走水蒸汽和有机挥发物，释放内应力，促进交联反应，增加板尺寸稳 定性、化学稳定性和机械强度。 程序 以每叠高度5厘米为限，将板送入局炉，摆好，在145 10 之下，局 5小时后，取出冷却。 注意事项 板料与炉边距离须大于10厘米，叠与叠间距离须大于5厘米，要记录温度和进出时间并签名，局板一定要保证每叠板中央的温度高过玻璃转变温度（Tg ）,而且维持至少二个小时，温度也不能太高，温度过高会导致板黄。 名词解释 玻璃转变温度（Tg）是指非晶体由固体开始转变为液体时的温度，它反 映了环氧树脂在C阶段时的交联程度，Tg愈高交联程度愈高，我厂要求双 功能基树脂的Tg不低过125 ，四功能基树脂的不低过130 内层板的制造 2.1除胶 目的 除去板上原有的和磨边后带来的固化环氧树脂，减少短路。 程序 先用高锰酸钾（KmnO4）的碱性溶液在高温下氧化板面上的固化环氧树 脂，然后再用中和剂将沉积在板上的二氧化锰固体（MnO2）进一步还原成锰 离子（Mn+2）而溶于水在。 注意事项： 高锰酸钾的还原产物之一，锰酸钾（K2MnO4）浓度不可太高，要控制 在25克/升以下，所以要在缸中安装再生器，以便将锰酸钾再生为高锰酸钾。 名词解释 再生器是一种利用电解来进行氧化还原反应的装置，在电解时，锰酸钾 在阳极上变为高锰酸钾。 2.2磨板 幼磨 目的 磨掉铜面上的保护膜和污物,并使其粗化,表面积增大,达致感光膜在铜面粘 合得好. 程序 首先检查机器运输、磨辘、喷咀、干风有无问题在开工和磨不同厚度的 板之前，先要进行磨痕实验和水破实验，合格后，方可磨板。 注意事项 磨过的板上，不可有火山灰，为此，一定要保证水洗干净，磨好的板 ，要尽快辘感光膜，超过五小时就要重新磨板。 名词解释 磨痕实验是将试板送入机中，开动运输带，等走到上下辘之间时，停止 运输带，开动磨辘及其上的喷液，磨一分钟，停辘，送板出来，观察板上的 磨痕 ，对幼磨来讲，要求是8-12MM，水破实验是将磨好的板浸入干净的水 中，取出来，用手持板边，其上的水膜要求维持至少15秒钟才算合格。 2.3辘感光膜 目的 把感光膜均匀地热压在清洁的板上。 程序 对辘干膜而言，将清洁过的板送入机中，在110 10℃ 温度和3 0.5巴 压力的热压辘下，将干膜粘在板上，对辘温膜而言，先辘第一面，低温烘板， 接着对第二面辘油和烘板。 注意事项 板面上既不可有胶渍也不可有凹陷，前者会造成短路，后者会造成开路, 辘板时，速度不可过快，因为过快可使膜板间结合得不紧密，导致开路，热压 辘上不可有胶屑，也不可有凹陷，要经常检查并用异丙醇清洁，辘膜板要15 分钟后才可曝光。 名词解释 感光膜，其原料是光敏性的高分子单体，在紫外光辐射下,它们会聚合反 应而形成高分子化合物，感光膜有干的和湿的，干的叫干膜，其构造像三文 治，如下图所示： 保护层 聚酯薄膜 药膜层 隔离层 聚乙烯薄膜 隔离层在辘膜之前，就被卷走，保护层在冲板之前，也被揭开， 药膜层有三 种主要成份，他们是光敏高分子单体，引发剂、联结剂，联结剂是基干，结 合了前二者，在曝光时，紫外光活化了引发剂，使其引发单体进行聚合和交 联反应，形成高分子物，感光膜对黄光是没感应的，保存它们的方式是用黑 纸包裹，水平放置，要在温度24℃ 以下，相对湿度50-60%的环境中。 2.4曝光 目的 将母片上的图像转移到感光膜上。 程序 根据曝光尺的试验，选取合适的曝光指数（能量），仔细检查母片，确认 无误后，将其安装在曝光机上，取抗静电辘，清洁母片，再清洁待曝光板, 然后将板置于曝光台上，按上开始掣，在抽真空时