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第7章 电路板设计基础 元件封装（Footprint） 元器件的封装是指实际元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置，仅是空间的概念 元器件封装分为两大类：针脚式和表面粘着式（SMD） 元器件封装的编号：元件类型+焊点距离（焊点数）+元件外型尺寸 如：DIP-16表示双排插式的元件封装，两排各为8个引脚；AXIAL-0.4表示轴状类元件封装（如电阻），引脚间距为400mil；RB.2/.4 表示极性电容性元件封装，引脚间距为200mil，零件直径为400mil。 常用元件的封装 电阻：“AXIAL” 为轴状包装方式，从AXIAL-0.3 ～ AXIAL1.0 常用元件的封装 电容：常用的管脚封装为RAD（扁平包装） 和RB（筒状包装）系列，RAD系列从RAD-0.1 到RAD-0.4，RB系列从 RB5-10.5到 RB7.6-15。 RAD后面的数值表示两个焊点间的距离。 二极管 三级管 集成电路：集成电路的封装分为针脚式和表面粘贴式 * 电路板设计的基本常识 1 电路板设计的基本原则 2 课程描述： 本章主要介绍印制电路板的基础知识、印制电路板的布局原则和布线原则以及印制电路板的设计流程。 本章的学习是进行印制电路板设计的基础。作为一个好的PCB设计师，应充分了解各种覆铜板、元器件的特性、特点；并熟练掌握印制电路板的布局原则和布线原则。 第7章 印制电路板设计基础 ▲ ??了解印制电路板的概念、种类及作用 ▲ 熟悉并初步理解印制电路板的基本组件 ▲ 掌握印制电路板的布局、布线原则 ▲ ? 掌握印制电路板设计流程 知识点及技能点 所谓印制电路板，也称印制线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）。它是指在绝缘基材上，按预先设计，制成的一定尺寸板，在其上面至少有一个导电图形或印制元件以及所设计好的孔，以实现元器件之间的电气互连 7.1 .1 单层板、双层板、多层板 单层板（Single-Sided Boards）:单边布线。 双层板（Double-Sided Boards ）：两面布线。 多层板（Multi-Layer Boards ）：顶、底两个信号层，内部电源层，接地层，中间信号层。 7.1 电路板设计的基本常识 7.1 .2 元件的封装类型 7.1 .2 元件的封装类型 信号层（Signal Layer）:放置信号线和电源线。 电源层（Power Layer）和接地层（Ground Layer ）：对信号线进行修正，提供电力。 丝印层（Silk screen Layer）：注释信息。 7.1 .3 电路板的各层 焊盘（Pad）:放置焊锡，焊接元件。 过孔（Via）：连同3各层之间的线路。 通孔（Through via）：从顶层贯穿到底层。 盲孔 Blind via ：从顶层到内层或从内层到 底层。 埋孔（Buried via）：内层到内层。 金手指（edge connector）：连接PCB。 7.1 .4 焊盘、过孔、金手指 助焊膜:帮助焊锡。涂于焊盘上。 阻焊膜：阻止焊锡。涂于焊盘以外。 7.1 .5 助焊膜和阻焊膜 7.1 .6 铜膜导线与飞线 铜膜导线也称印制导线或铜膜走线，用于连接各个焊盘和过孔，完成电气连接，是有宽度、有位置方向（起点和终点）和有形状（直线或弧线）的线条。 铜膜飞线：电路板制成后，遗漏的布线，宁外连接称为飞线，也称跳线。 网络状填充区:网络状铜箔。电气上较高的抑制高频干扰，用于大面积填充，如屏蔽区、分割区，大电流的电源线。 填充区：完整铜箔。用于线端部或转折区。 7.1 .7 填充区 7.2.1 确定PCB的尺寸与形状 要进行电路板的设计，首先需要规划电路板的大小以及确定电路板的层数。 电路板尺寸应合理（恰能放入机壳为宜）。 太大：印制线路加长，阻抗增加，成本增加，抗噪能力下降； 太小：邻线干扰大，不易散热； 在满足电气功能要求的前提下，应尽可能选用层数较少的电路板。 电路板最佳形状为矩形，长宽比为3：2或4：3.面积大于200mm×150mm,要考虑承受的机械强度。 7.2 电路板设计的基本原则 A、元件排列一般性原则 （1）为便于自动焊接，每边要留出3.5mm的传送边。 （2）在通常情况下，所有的元器件均应布置在印制板的顶层上。 （3）元器件在整个板面上应紧凑的分布，尽量缩短元件间的布线长度。 （4）首先放置与机箱结构有关的元件，便于固定。 （5）将可调元件布置在易调节的位置。 （6）某些元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电击穿引起意外短路。 （7）高频元件缩短连线，易受干扰元件相互远离，尽量远离输入和输出元件。 （8）带高压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的