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文件类别： 文件编号 YT-IQC-XX-01 物料检验规范 文件版本 1.0 制定部门 品质部 制定日期 2010-04-22 制定人员 修改日期 / 页 次 1 of 13 元器件检验规范 批准记录 拟制 翁樑 审核 批准 修改记录 次数 版本升级记录 修改时间 修改类别 修改页次 修改内容简述 修改人员 审核 批准 1 生效时间 2 生效时间 3 生效时间 4 生效时间 5 生效时间 一 PCB检验规范 1. 目的 作为IQC检验PCB物料之依据 。 2. 适用范围 适用于本公司所有之PCB检验。 3. 抽样计划 依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。 4. 职责 供应商负责PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。 5. 允收水准（AQL） 严重缺点 CR : 0; 主要缺点 MA : 0.4; 次要缺点 MI : 1.5. 6. 参考文件 1. IPC – A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 2. IPC – R -700C, Rework Methods Quality Conformance. 7. 检验标准定义： 检验项目 缺点名称 缺点定义 检验标准 检验方式 备注 线 路 线路凸出 MA a. 线路凸出部分不得 大于成品最小间距30%。 带刻度放大镜 残铜 MA a. 两线路间不允许有残铜。 b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。 c. 非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。 带刻度放大镜 线路缺口、凹洞 MA a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。 带刻度放大镜 断路与短路 CR a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。 放大镜、万用表 线路裂痕 MA a. 在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。 带刻度放大镜 线路不良 MA 线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的 1/3。 带刻度放大镜 线路变形 MA a. 线路不可弯曲或扭折。 放大镜 线路变色 MA a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。 目检 线路剥离 CR a. 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。 目检 补线 MA 补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。 线路转弯处及BGA内部不可补线。 C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。 带刻度放大镜 目检 板边余量 MA a. 线路距成型板边不得少于0.5mm。 带刻度放大镜 刮伤 MA a. 刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。 放大镜 孔 孔塞 MA a. 零件孔不允许有孔塞现象。 目检 孔黑 MA a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。 目检 变形 MA a. 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。 目检 PAD，RING 锡垫缺口 MA 锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总 面积1/4。 目检、放大镜 检验项目 缺点名称 缺点定义 检验标准 检验方式 备注 PAD，RING 锡垫氧化 MA a. 锡垫不得有氧化现象。 目检 锡垫压扁 MA 锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或 造成间距不足。 目检 锡垫 MA a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。 目检 防 焊 线路防焊脱落、起泡、漏印。 MA 线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而 造成沾锡或露铜之现象。 目检 防焊色差 Minor a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。 目检 防焊异物 Minor 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外 观。 目检 防焊刮伤 MA 不伤及线路及板材 未露铜）之防焊刮伤，长度不可大 于 15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1 条。 目检 防焊补漆 MA 补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3 处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2 。 补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或 涂料不均等现象。 目检 防焊气泡 MA a. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。 目检 防焊漆残留 MA a. 金手指、SMT PAD光学定位点不可有防焊漆。 目检 防焊剥离 MA 以3M scotch NO.600 0.5宽度胶带密贴于防焊面,密贴 长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有 脱落或翘起之现象。 目检 BGA BGA防焊