印制电路术语解析.docVIP

印製電路朮語 國家標準 TERMS FOR PRINTED CIRCITS 1.主題內容與適用範圍 1-1本標準規定了印製電路技朮的常用朮語及其定義. 1-2本標準適用於印製電路用基材,印製電路設計與製造,檢驗與印製板 裝聯及有關領域. 2.一般朮語 2.1 印製電路 PRINTED CIRCUIT 在絕緣基材上,按預定設計形成的印製元件或印製線路以及兩者結合 的導電圖形. 2.2 印製線路 PRINTED WIRING 在絕緣基材上形成的導電圖形,用於元器件之間的連結,但不包括印製 元件. 2.3 印製板 PRINTED BOARD 印製電路或印製線路成品板的通稱.它包括剛性,撓性和剛撓性結合的 單面、雙面和多層印製板等. 2.4 單面印製板 SINGLE-SIDED PRINTED BOARD 僅一面上有導電圖形的印製板. 2.5 雙面印製板 DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD 兩面均有導電圖形的印製板. 2.6 多層印製板MULTILAYER BPRINTED BOARD 由多於兩層導電圖形與絕緣材料交替粘接在一起,且層間導電圖形互 連的印製板.本朮語包括剛性和撓性多層印製板以及剛性與撓性結合 的多層印製板. 2.7 剛性印製板 RIGID PRINTED BOARD 用剛性基材製成的印製板. 2.8 剛性單面印製板 RIGID SINGLE-SIDED PRINTED BOARD 用剛性基材製成的單面印製板. 2.9 剛性雙面印製板 RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD 用剛性基材製成的雙面印製板. 2.10 剛性多層印製板 RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD 用剛性基材製成的多層印製板. 2.11 撓性印製板 FLEXIBLE PRINTING BOARD 用撓性基材製成的印製板.可以有或無撓性覆蓋層. 2.12 撓性單面印製板 FLEXIBLE SINGLE-SIDED PRINTING BOARD 用撓性基材製成的單面印製板. 2.13撓性雙面印製板 FLEXIBLE DOUBLE-SIDED PRINTING BOARD 用撓性基材製成的雙面印製板. 2.14撓性多層印製板 FLEXIBLE MULTILAYER PRINTING BOARD 用撓性基材製成的多層印製板.它的不同區域可以有不同的層數和厚 度,因此具有不同的撓性. 2.15 剛撓印製板 FLEXI-RIGID PRINTED BOARD 利用撓性基材並在不同區域與剛性基材結合而製成的印製板.在剛撓 接合區,撓性基材與剛性基材上的導電圖形通常都要進行互連. 2.16 剛撓雙面印製板 FLEXI-RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD 在撓性和剛性基材及其結合區的兩面均有導電圖形的雙面印製板. 2.17 剛撓多層印製板 FLEXI-RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD 在撓性和剛性基材及其結合區的兩面均有導電圖形的多層印製板. 2.18 齊平印製板 FLUSH PRINTED BOARD 導電圖形的外表面和基材的外表面處於同一平面的印製板. 2.19 金屬芯印製板 METAL CORE PRINTED BOARD 用金屬芯基材製成的印製板. 2.20 母板 MOTHER BOARD 可以裝聯一塊或多塊印製板組裝件的印製板. 2.21 背板 BACK PLANE 一面有連接插針 例如用於繞接 ,另一面通常有連接器插座,用於點間 電氣互連的裝置.點間電氣互連可以是印製電路. 同義詞:印製底板. 2.22 多重佈線電路板 MULTI-WIRING PRINTED BOARD 在絕緣基材上布設多層絕緣導線,用粘接劑固定,並由鍍覆孔互連的多 層印製板. 2.23 陶瓷印製板 CERAMIC SUBSTRATE PRINTED BOARD 以陶瓷爲基材的印製板. 2.24 印製元件 PRINTED COMPONET 用印製方法製成的元件 如:印製電感,電容,電阻,傳輸線等 ,它是印製 電路導電圖形的一部分. 2.25 網格 GRID 兩組等距離平行直線正交而成的網路.它用於元器件在印製板上的 定位;連接,其連接點位於網格的交點上. 2.26 元件面 COMPONET SIDE 安裝有大多數元器件的一面. 2.27 焊接面 SOLDER SIDE 通孔安裝印製板與元器件相對的一面. 2.28 印製 PRINTING 用任一種方法在表面上複製圖形的方法. 2.29 導線 CONDUCTOR 導電圖形中的單條導電通路. 2.30