新型硅基铝金属性能电子封装复合材料研究.docVIP

新型硅基铝金属高性能电子封装复合材料研究.txt看一个人的的心术，要看他的眼神；看一个人的身价，要看他的对手；看一个人的底牌，要看他的朋友。明天是世上增值最快的一块土地，因它充满了希望。新型硅基铝金属高性能电子封装复合材料研究 /林　锋等 ·107· 新型硅基铝金属高性能电子封装复合材料研究 3 林　锋 1,冯　曦 2,李世晨 2,任先京 1,贾贤赏 1 (1　北京矿冶研究总院金属材料研究所 ,北京 100044 ;2　中南大学材料科学与工程学院 ,长沙 410083) 　　摘要　　微电子集成技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。在传统封装材料已不能满足现代技术发展 需要的情况下 ,新型硅基铝金属复合材料脱颖而出 ,以其优异的综合性能成为备受关注的焦点。高体积分数硅基体 带来的低热膨胀系数能很好地与芯片相匹配 ,连通分布的金属 (铝)确保了复合材料的高导热、散热性 ,两者的低密度 又保证了复合材料的轻质 ,尤其适用于高新技术领域。重点探讨了硅基铝金属铝复合材料的主要制备技术及其组织 性能机理 ,并对其未来发展作出展望。 关键词　　电子封装　硅　铝金属　硅基复合材料 中图分类号 : TB331 ; T G146　　　文献标识码 :A Research on High Performance Novel E