SMT就是表面装技术1.docVIP

SMT就是表面组装技术（Surface?Mounted?Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点：? 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左 右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。? 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。? 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。? 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。?节省材料、能源、设备、人力、时 间等。? 为什么要用SMT：? 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小? 电子产品功能更完整，所采用的集成电路 IC 已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不 得不采用表面贴片元件? 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市 场竞争力? 电子元件的发展，集成电路 IC 的开发，半导体材料的多元应用? 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流?SMT工艺流程 A：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗 è翻板èPCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干è回流焊接（最好仅对B面è清洗è检 测è返修）? 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。? B：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗 è翻板èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修）? 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（2 8）引脚以下时，宜采用此工艺。 助焊剂产品的基本知识? 一.表面贴装用助焊剂的要求? 具一定的化学活性? 具有良好的热稳定性? 具有良好的润湿性? 对焊料的扩展具有促进作用? 留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性? 具有良好的清洗性? 氯的含有量在0.2% W/W 以下.? 二.助焊剂的作用 焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化 作?用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化 说?明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂 与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张 力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量. 三.助焊剂的物理特性 助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气?压,?表面张 力,粘度,混合性等. 四.助焊剂残渣产生的不良与对策 助焊剂残渣会造成的问题? 对基板有一定的腐蚀性? 降低电导性,产生迁移或短路? 非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良? 树脂残留过多,粘连灰尘及杂物? 影响产品的使用可靠性? 使用理由及对策? 选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中? 使用焊后可形成保护膜的助焊剂? 使用焊后无树脂残留的助焊剂? 使用低固含量免清洗助焊剂? 焊接后清洗? 五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号 代号?焊剂类型 S?固体适度 无焊剂 R?松香焊剂 RMA?弱活性松香焊剂 RA?活性松香或树脂焊剂 AC?不含松香或树脂的焊剂 美国的合成树脂焊剂分类: SR?非活性合成树脂,松香类 SMAR?中度活性合成树脂,松香类 SAR?活性合成树脂,松香类 SSAR?极活性合成树脂,松香类 六.助焊剂喷涂方式和工艺因素 喷涂方式有以下三种: 1.超声喷涂:?将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机 械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上. 2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产? 生的喷雾,喷到PCB上.? 3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 喷涂工艺因素: 设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.? 设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.? 喷嘴运动速度的选择? PCB传送带速度的设定? 焊剂的固含量要稳定? 设定相应的喷涂宽度? 七.免清洗助焊剂的主要特性 可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生? 无毒,不污染环境,操作安全? 焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板? 焊后具有在线测试能力? 与SMD和PCB板有相应材料匹配性? 焊后有符合规定的表面绝缘电阻值 SIR ? 适应焊接工艺 浸焊,发泡,喷雾,涂敷等 助焊剂常见状况与分析? 一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.焊接前未预热或预热温度过低 浸焊时，时间太短 。 2.走板速度太快 FLUX未能充分挥发 。 3.锡炉温度不够。 4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。 5.助焊剂涂布太多。 6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 9．F