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小型数码产品结构设计指南 小型数码产品的结构设计是实现产品功能的关键，这不仅需要与产品外观相协调，更要考虑后序的生产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。 ???小型数码产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛，主要有： ??? 1. 材料选用 ; 2. 表面处理 ; 3. 加工手段 ; 4. 包装装潢 ; 这些因素的运用直接影响着小型数码产品的生命和外观形象的变化。可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低，高档次产品不一定是高造价， 运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。 ??? 1. 要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度，电路安装（和电路设计人员配合）等是否合理。 ??? 2. 根据造型要求确定制造工艺是否能实现。包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供应等。 ??? 3. 确定产品功能是否能实现，用户使用是否最佳。 ??? 4. 进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求，确定最佳装配路线。 ??? 5. 结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度，提高注塑生产的效率，最小限度的减低模具成本和生产成本。 ??? 6. 确定整个产品的生产工艺、检测手段，保证产品的可靠性。 一、塑料件的设计指南 工程塑料的性能简介： 1.1有些固态物质具有分子排布有序，致密堆积的特性，如食用盐，糖，石英，矿物质和金属。其它表现为固态物质，并不形成有规则的晶体排列方式。它们只是冷却成为无序的或随机的分子团，称为无定型聚合物。非晶体物质不是真正的固体，最普通的例子就是玻璃，它们只是过冷的，极端粘稠的液体。 塑料树脂可以分为结晶型和无定型的。结晶型是相对的概念，由于聚合物的分子链大而复杂，所以不能够向无机化合物那样有完美的晶体排列次序。不同的聚合物有不同的结晶表现，如高密度的聚乙烯有点结晶性，尼龙的会更强一些，聚甲醛（POM）的更强。 1.2 结晶型与无定型塑料的区别 熔解／凝固 结晶型会有一个熔点，熔解是需要熔解热，成型时会稳定性和硬度会迅速提高，所以结晶型塑料的成型周期比较短。 无定型物质的温度随着所加入的热量而增加，而且越来越呈现为液态。成型的周期也比较长。 收缩 结晶型塑料的收缩率会比较大，无定型的比较小 结晶型塑料 收缩率 聚甲醛（POM） 2.0 尼龙66 1.5 聚丙烯 1.0～2.5 无定型塑料?? ? 收缩率 聚碳酸脂（PC）??? 0.6-0.8 ABS 0.4-0.7 PMMA 0.7聚苯乙烯????? 0.4由于收缩率小，无定型塑料有更好的尺寸稳定性，想我们通用的PC、ABS和PC+ABS的最小公差可以规定为＋/_0.002％ 1.3 塑料的其他性能 不同的塑料聚合物以及添加一些助剂之后塑料会有不同的性能。如添加玻纤（一般20％～40％）之后能够显著增加制成品的强度；GE的LEXAN PC和CYCOLOY PC+ABS的HF是高流动级，对于手机这类薄壳设计的注塑加工的难度有显著的改善；添加阻燃剂之后能够达到UL94 5V/V0级阻燃要求。 1.4 塑料选择 小型数码里面比较通用的塑料选择是： 小型数码外壳：GE PC EXL1414，SAMSUNG PC HF-1023IM，GE ABS+PC CYCOLOY 1200HF，GE ABS+PC CYCOLOY 2950、2950HF，其中GE PC EXL1414价格较贵大概是GE ABS+PC CYCOLOY 1200HF的两倍，GE ABS+PC CYCOLOY 2950、2950HF是阻燃级别 电池壳：GE PC EXL1414，SAMSUNG PC HF-1023IM，GE 1200HF， GE CX7240（超薄电池底壳0.2mm） 电镀件：奇美 PA-727，少数使用奇美PA-757、GE CYCOLAC EPBM 电池卡扣或者运动件：POM 小型数码塑料件的平均肉厚为1.0mm~1.2mm。较大面（如主副屏贴LENS处可以做到0.5mm），局部可以做到0.35mm。 不同材料的最小肉厚不同，其中结晶性的塑料如铁弗龙、POM、尼龙可以做的比较小，PMMA、ABS次之，PC由于流动性比较差需要的最小肉厚比较大。 壁厚尽量均一，如果是不可避免的变化可以通过转换区来避免肉厚的急剧变化： 产品转角处不要设计成锐角，尤其是非结晶性塑料如我们常用的ABS、PC对锐角造成的应力非常敏感，容易造成应力集中