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 STANDARDS NEW ACTIVITY REPORT FORM (SNARF) Date Prepared: Revised (if Applicable): SNARF for: Revision of SEMI PV29-0212, Specification for Front Surface Marking of PV Silicon Wafers with Two-Dimensional Matrix Symbols Originating Global Technical Committee: Photovoltaic Originating TC Chapter: China Task Force (TF) in which work is to be carried out: PV Silicon Wafer Task Force Submitted by: Quanzhi Wang Company: Jinko Solar Co., Ltd Email: quanzhi.wang@ Phone: Fax: Refer to Procedure Manual § for more information on properly filling out the SNARF. ____________________________________________________________________________________ 1. Rationale: a: Describe the need or problem addressed by this activity. (Indicate the customer, what benefits they will receive, and if possible, quantify the impact on the return on investment [ROI] if the Document is implemented.) 太阳能光伏发电作为一种可持续的传统能源替代方式，近几年得到迅速发展。作为生产太阳能电池和组件基本材料光伏硅片，每年有超过90亿片被用于生产太阳能电池，因此硅片的生产技术对光伏产业有着十分重要的意义。 光伏用硅片的精细化生产过程中及硅片技术的研发过程中，不同硅片的区分是必要的一个环节要求。实际的光伏生产中由于生产原材料及生产炉台之间的差异性，生产硅锭/棒之间必然存在一定的差异，同时不同硅锭/棒不同位置处的硅片品质也会存在一定的差异。由于标识的存在，可以由光伏产品反追溯到生产设备及技术，可以根据产品性能的反馈指引光伏设备及技术的优化改进。当前光伏产品的生产逐渐趋向精细化，不同位置不同特性硅片的区分是光伏精细化生产的必要条件。硅片技术研发过程中，为了区分不同特性的硅片，激光标识区分是常规有效的方法。 在太阳电池用硅片的精细化生产及研发过程，硅片需要经历刻蚀、制绒、镀膜钝化等环节，对区分标识具有一定的要求，标识过深会对硅片缺陷密度及机械强度产生影响，标识过浅会由后续工艺过程消除掉，因此做到无干扰区分是制备区分标识的基本要求。常规的激光打标可以做到硅片的区分标识，但是通常会带来硅片碎裂，对硅片性能产生影响等问题，这些干扰性影响会严重影响硅片标识在精细化生产中的制定及硅片技术开发的进程。本标准主要对激光标识方法进行规范化要求，消除标识制备过程对硅片性能的干扰性影响，促进光伏精细化生产及技术开发的进度，本标准对光伏产品精细化生产及技术开发具有较大的必要性。 Solar PV electricity generation, as a sustainable alternative for conventional energy sources, has enjoyed tremendous development in the past few years. PV wafers are the fundamental material for solar cell and module production. Over 9 billion wafers are consumed annually. Thus, the silicon wafer manufacturing technology is of vital importance to PV industry. During the lean production and the RD process of PV silicon wafers, distinguishing diffe