第二章的微观结构探索.ppt

本章的重点：1、原子键合机制2、三种常见的晶体结构及其基本性能。3、实际金属的晶体缺陷及其对性能的影响。4、结晶条件、结晶过程及细化晶粒的基本方法。难点：结晶机理。晶面指数与晶向指数的确定。 三、共价键(covalent bond ) 最有代表性的共价晶体为金刚石。金刚石由碳原子 构成，每个碳原子贡献出4个价电子与它周围的4个碳 原子共用最外层的电子，使每个碳原子最外层获得满 层8个电子。形成4个共价键，构成四面体。 § 1-3 不同键结合的特性 工程材料中虽然有不同的键合机制，但却存在 着主次之分。如金属材料，以金属键为主，氧化 物陶瓷以离子键为主，高分子材料以共价键为主。 不同键结合的强弱是用结合键能来表达的。键 能从高到低依此为：离子键—共价键—金属键— 分子键。键能越高，材料的熔点及硬度越高。 ⑵ 晶胞：晶体中有代表性的最小的几何单元，称为晶胞。 体心立方晶格 体心立方晶格 ②面心立方晶格face-centered cubic lattice(fcc) 面心立方晶格 面心立方晶格 ③ 密排六方晶格 密排六方晶格 密排六方晶格 (1)基本概念 晶面：晶体中不同方位的原子面（通过原子中心的平面）称为晶面。 晶向：晶体中不同方向的原子列（通过原子中心的方向）称为晶向。 (2)立方晶系的晶面表示方法 选定不在预定晶面上的晶格中任一结点为坐标原点，以与该点连接的三条棱