芯片的制造工艺3.pptVIP

LED的封装、检测与应用 芯片的制造工艺 芯片的制造工艺 芯片的制造工艺概述 LED芯片的制造分为两个阶段：前道工艺和后道工艺。 芯片的制造工艺 前道工艺 功能：形成电极与芯片的光电参数。 工艺种类：光刻类 清洗类 镀膜 刻蚀工艺 合金工艺 检测 芯片的制造工艺 1、清洗工艺 ①APM清洗：NH3OH：H2O2：H2O-1：1：5~1：2：7； 氧化与腐蚀反复进行，可以去除表面颗粒。 ②HPM清洗：HCL:H2O2:H2O=1:1:6~1:2:8； 去除物体表面金属污染物。 ③SPM清洗：H2SO4:H2O2=3:1； 可将金属氧化后溶于水，并氧化有机污染物为CO2和H2O。 ④DHF：HF 去除自然氧化膜。 ⑤丙酮：去除半导体表面灰尘和有