第三章 糖和苷合物.docVIP

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  • 2016-10-13 发布于贵州
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第三章 糖和苷合物

名词解释: 1. 苷 2.苷元 3.苷键、苷原子 4.氧苷 二、填空题: 1.多糖是一类由()以上的单糖聚合而成的化合物。 .苷类是()与另一非糖物质通过()连接而成的一类化合物,苷中的非糖部分称为()。 .苷中的苷元与糖之间的化学键称为(),苷元上形成苷键以连接糖的原子,称为()。 .苷元通过氧原子和糖相连接而成的苷称为(),根据形成苷键的苷元羟基类型不同,又分为(?)、()、()和()等。 .苷类的溶解性与苷元和糖的结构均有关系。一般而言,苷元是()物质而糖是()物质,所以,苷类分子的极性、亲水性随糖基数目的增加而()。 .由于一般的苷键属缩醛结构,对稀碱较稳定,不易被碱催化水解。但()、()和()的苷类易为碱催化水解。 .麦芽糖酶只能使()水解;苦杏仁酶主要水解()。 .Molisch反应的试剂组成有_____________和浓硫酸,呈现紫色环现象的天然产物有_____________、_____________。 三、单选题: 1.能用碱催化水解的苷是( )A.B.碳苷 C.酚苷 D.氮苷 –浓硫酸反应 B. 三氯乙酸反应 C. α-萘酚-浓硫酸反应 D. 氯仿-浓硫酸反应 E. 变色酸-浓硫酸反应 8. 下列几种糖苷中,最易被酸水解的是( ) 9. 若提取药材中的原生苷,除了采用沸水提取外,还可以选用( ) A.热乙醇 B.氯仿 C.冷水 D.酸水 10. 能使β-葡萄糖苷键水解的酶是( )。 A麦芽糖酶 B苦杏仁苷酶 C均可以 D均不可以 11. Smith裂解法所使用的试剂是( ) ANaIO4 BNaBH4 C均 是 D均 不 是 B. C. D. 13. 下列有关苷键酸水解的论述,错误的是( ) A.呋喃糖苷比吡喃糖苷易水解 B.醛糖苷比酮糖苷易水解 C.去氧糖苷比羟基糖苷易水解 D.氮苷比氧苷易水解 四、简答题: 1.Smith裂解反应的反应式。 2.苷键具有什么性质,常用哪些方法裂解?苷类的酸催化水解与哪些因素有关?水解难易有什么规律? 3.苷键的酶催化水解有什么特点? appearance of the weld appearance quality technical requirements of the project must not have a molten metal stream does not melt the base metal to weld, weld seam and heat-affected zone surface must not have cracks, pores, defects such as crater and ash, surface smoothing, weld and base metal should be evenly smooth transition. Width 2-3 mm from the edge of weld Groove. Surface reinforcement should be less than or equal to 1 + 0.2 times the slope edge width, and should not be greater than 4 mm. Depth of undercut should be less than or equal to 0.5 mm, total length of the welds on both sides undercut not exceed 10% of the weld length, and long continuous should not be greater than 100 mm. Wrong side should be less than or at 0.2T, and should not be greater than 2 mm (wall thickness mm t) incomplete or not allow 7.5 7.5.1 installation quality process standards of the electrical enclosure Cabinet surface is clean, neat, no significant phenomenon of convex, close to nature, close the door. 7.5.2 Cabinet Cabinet face paints no

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