微奈米热压转印与接合机 .docVIP

微奈米熱壓轉印與接合機 EVG 501 目錄 2-2、 …………………………………………………………5 操作步驟介紹…………………………………………………………6 3-1、 基本操作步驟……………………………………………………6 3-2、 關機步驟…………………………………………………………9 廠商資料………………………………………………………………11 參考文獻………………………………………………………………11 熱壓轉印原理介紹 前言： 奈米熱壓轉印成形技術之所以被視為下一世代最具潛力的奈米製造技術，由於其跳脫傳統微影製程﹙Photo-lithography﹚，使得其特徵尺寸不受到光源波長之限制，利用傳統機械熱壓原理，在蝕刻阻礙層上複製出與模仁結構相符之奈米結構，隨後以反應式離子蝕刻方式將殘餘之蝕刻阻礙層移除，此目的與傳統微影製程之曝光顯影相似，但元件之線寬卻可縮至10奈米以下且適合大量生產。 原理： 奈米熱壓轉印成形技術，主要由美國普林斯頓大學S. Y. Chou教授在1996年所發展之奈米結構製作技術，為X 光微影或離子光微影技術等方式製作，至於材料則可選擇金屬或矽晶片等，利用此精密模仁壓印(imprint)在一塗佈熱塑性高分子材料(如PMMA)之基板上，並將溫度升高至此熱塑性材料之玻璃轉換溫度Tg點以上，使得此熱塑性高分子材料隨著模仁表面