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CTO技術觀－華映研發設計中心副總陳光郎降低成本不歸路　面板電路設計持續翻新 （曹其瑋／DigiT） 2006/01/23 ? 　LCD面板降價壓力沈重，為降低成本持續進行技術突破是TFT-LCD面板廠難以擺脫的局。不過，消費性電子時代來臨，新的應用面不斷增加，對於影像和聲音表現的要求愈來愈高，擔負影像表現功能的顯示器，可以「玩」的東西也愈來愈多，技術研發領域也更廣。　不管為了降低成本，或領先掌握應用趨勢，面板廠的技術研發壓力，相較於競相投產次世代生產線這條沒有終點的高速公路，似乎一點也不遜色。而且日韓大廠不時提出或展出的新技術，在在使得台灣面板產業上下游業者不斷上緊發條，沒有喘息的空間。　華映2006年的設計開發專案超過50個，其中大部分都是基於降低成本及產品規格提升的考量，但其中有兩成以上的專案是因應新的應用領域、新的顯示技術和提升視覺表現能力。　「CTO技術觀」專欄本次專訪華映研發設計中心副總陳光郎，他談到多方面的研發計畫，但受限於篇幅限制，本期先介紹從電路上來降低成本的技術趨勢，下一期會提出更多因應不同應用面和提升視覺表現能力的技術趨勢。　Source側驅動IC　2006年將從10顆降為6顆　LCD驅動IC需求減少以降低成本，在面板技術進化上算是一門顯學，華映2006年就計劃將全機種的LCD監視器Source側驅動IC，從10顆降為6顆，說明如下。　TFT-LCD面板橫向有1,280個畫素，每個畫素各有RGB 3個顏色，每個驅動IC有384個輸出，因此需要10顆IC。如果把驅動IC的輸出數增加，讓每個IC有640個輸出，則只需要6顆IC。　驅動IC的輸出數增加，會增大裸晶（die）的面積，使單顆裸晶的成本上升，但因總顆數減少，可以省去封裝測試的費用。如此一來，雖然每一顆驅動IC的單價上升，但整組驅動IC的成本，是可以節省的。以17吋的TFT-LCD面板來說，若以一片面板可以省下1元來計算，一個月生產100萬台就可以省下100萬元的成本，對成本下降頗有助益。　至於為什麼不是直接增大一倍，把總顆數降成5顆，而是6顆，主要是考量現有半導體製程技術與COF（請參考下節）封裝技術，在挑戰各種物理極限之外，需與生產良率及製造成本取折衷。　10顆降為6顆看起來會是驅動IC業者要做的工作，不過，6顆降為3顆就頗有技術層次，可能要在面板內加上一對二的解多工器（De-MUX），使得驅動IC可以再減半，這也是面板業者未來要努力的方向。日韓面版大廠也提到這個趨勢。　其實驅動IC降低成本的方法還不止上述減少Source側驅動IC的顆數，Gate側的驅動IC也可以下功夫。　首先是Gate board-less，也就是先把gate側的PC板省掉，把原本PC板上的線路走到玻璃基板上，有助於節省成本。過去筆記型電腦已經發展出這個技術，2006年全系列IT產品都會導入。　gate側從TCP→COG→GIP→COF　原本LCD驅動IC的封裝方式都是採用TCP（Tape Carrier Package），但基材成本很高，為要降低這方面的負擔，最直接的方法就是減少基材面積，不然就是斧底抽薪，將基材拿掉，即是將裸晶都接在玻璃基板上，因此可以省下Film材料，這種技術就是COG（Chip on Glass），這個技術經過多年發展，已經相當成熟。　另外，也可以用較便宜的基材來代替，即COF（Chip on Film）。直接材料上，COF雖然會比COG多一片Film材，但它的輸出數有機會比較大，驅動IC顆數因而會比較少，所以總成本不一定比COG高，因此COF和COG目前都是各家的主流技術。　Gate側驅動IC的減化上還有更進一步的可能，即是將gate側的驅動IC直接做在面板內，這就是所謂的GIP（Gate-Driver In Panel），這是面板業界努力的方向，華映預計屆時會由中小尺寸面板來切入。我們可以以下圖來說明這些技術演進。　事實上，許多技術原理的發現都是很有歷史的，只是落實到產品研發上還有許多現實問題沒辦法突破，不過環境一直改變，過去失敗很難說有一天就翻身了，GIP就可能是一個例子，這個業界看了好多年的技術，預計即將有先進大廠會推出這樣的產品。　不完美的非晶矽（a-Si）也造就了偉大的產業　說到材料，TFT是薄膜電晶體，使用非晶矽（amorphous silicon）來做薄膜電晶體，理論上來說並不是個理想的材料，因為它的載子移動率（mobility）很低，並不適合做電晶體。載子移動率最高，最適合做半導體的材料是單晶矽，但是不能透光，且無法大面積化，權衡之下有性質介於中間的多晶矽出現。　多晶矽分為高溫（High Temperature Poly-Silicon；HT