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化材系專題演講集錦 – 研究所 講題 COF chip on film 的製程及構裝運用 講者 鍾卓良 服務 單位 義守大學 材料系 職稱 副教授 時間 99年10月15日 星期五 14時30分至16時20分 地點 化工館 1F 曉東講堂 主持人 化材系 謝達華老師 演講內容電子檔：有 參加人數：108人 參加對象：本系師生 演 講 內 容 摘 要 晶粒軟模接合COF具有連接面板的功能又可承載主被動元件，可使LCD更輕薄化，此外，隨著顯示器解析度的提升，同時也使得所輸出訊號數隨之大幅增加但在輕薄化的構裝原則下，驅動IC需採行更高密度的構裝，而在新型的高解析度驅動IC要求細線化構裝下，COF接合即愈顯重要。COF構裝中所使用的軟性基板為接著劑型之二層式基板，其產品上並無元件孔，且具有整體厚度較薄、可撓性更佳，以及抗剝離強度也更強，且電熱性質亦比三層式軟板更好等優點；但為因應TFT-LCD驅動IC高階封裝所需COF製程，隨著COF的技術日趨成熟，未來軟板基材將朝高階軟板發展。 液晶顯示模組 晶粒軟模接合覆晶玻璃捲帶式晶片載體封裝 High flexibility High display capacity Passive component integrated Surface mounted Source : Hitachi Chemical