2013年LE产业年中分析总结.docVIP

2012年是中国led芯片产业“寒冬”之年。产能严重过剩，价格持续下跌成为行业基调。特别是上游芯片领域库存积压难以消化。波及众多芯片厂商，使其日子越加难熬，当然这种状况直接影响到MOCVD设备的市场状况。 　　一、芯片产业整合加速 　　1.MOCVD产能利用率不到五成 　　据统计，2010年和2011年，中国共引进了MOCVD设备近700台，截至2012年年底，国内量产MOCVD设备数量超过900台，其中2012年新增的设备数量为135台左右，仅为2011年新增数量的1/5。然而，市场实际需求与预期相差甚远，大多数机台未能按时投产。目前，国内MOCVD设备平均投产率不到六成，产能利用率仅为五成左右。 　　据统计2009-2012年国内共计成立新的LED外延芯片专案共计65个，但是市场环境不容乐观，超过30%左右的项目流产，目前来看，蓝宝石衬底的价格降价空间很小，硅衬底材料技术已经成熟，大尺寸硅衬底LED将推进LED外延芯片的降价风暴。未来，蓝宝石，硅和碳化硅等几种衬底在LED市场形成共存的竞争格局，在细分市场领域上分的市场份额。 　　2.企业毛利率下降，技术竞争转为毛利率竞争 　　产能过剩到时市场竞争日益激烈，部分企业采取政府补贴而进行的低价竞争更是给芯片行业雪上加霜。去年一年，根据部分芯片企业的年报显示，业绩整体大幅下滑，导致这个的主要原因依然是价