高亮度的led的封装.docVIP

高亮度高纯度白光LED封装技术研究 　时间：2007-05-22　浏览1720?次 【字体：大 中 小】 王晓军，黄春英，刘朝晖 (井冈山学院工学院，江西吉安343009) l 引言 白光LED是以蓝色led为基础光源，将蓝色LED发出的一部分蓝光用来激发荧光粉，使荧光粉发出黄绿光或红光和绿光，另一部分蓝色光透射出来，与荧光粉发出的黄绿光或红光和绿光组成白光。蓝色LED发出的蓝色光(发光峰值波长在430nm或470nm)可与黄绿色荧光粉发出的黄绿光组成白光，也可与发出的发光峰值在650nm的红光和发光峰值在540nm的绿光组成白光。为了获得高的转换效率，荧光粉的激发光谱的峰值应在470nm附近，与蓝色LED的发光峰值相近。 为了提高半导体高功率白光LED器件发光效率和散热效果，可采用倒装InGaN(蓝)芯片结构，以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性，需要将荧光粉均匀地涂敷在芯片的周围。对于这样的产品，实验已证明，电流和温度的增加会使LED的光谱发生蓝移和红移，但对荧光光谱影响并不大。寿命试验结果也较好，φ5的白光LED在工作1．2×104h后，光输出才会下降至80％，而这种功率LED最高效率可达到44．3lm·W-1，最高光通量为l 87lm，产业化产品120Im，Ra为75～80。目前，国内外制作白光LED的方法是先将LED芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合