笔记本显卡拆焊播,康柏V3706TX,打胶版本,自制BGA机最新使用报告.docxVIP

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  • 2018-05-01 发布于贵州
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笔记本显卡拆焊播,康柏V3706TX,打胶版本,自制BGA机最新使用报告.docx

笔记本显卡拆焊播,康柏V3706TX,打胶版本,自制BGA机最新使用报告

今晚拆焊了一台V3706TX 独显.无铅.intel965片组,G86显卡,T5450 的CPU算是比较新的. 故障现像内屏有背光无显,外屏有显但只有几个小格,显卡挂掉. 这是拆焊比较多的无铅主板曲线,所以照上温度没置.高手指点一下. 拆至祼板试车,按压显卡无果,需要订显卡了 相机型号:NIKON D70 曝光时间:10/600 光 圈:f/3.5 曝光补偿:6/6EV 曝光模式:自动 白 平 衡:自动 ISO感光度: 焦距:180mm 拍摄时间:2010:02:02 22:01:45 分 辨 率:810*608 HYPERLINK /forum.php?mod=attachmentaid=MzY3MDE5fDFiYjdmMTYyfDEzMjQ5ODY2OTN8MHwzMTQyMDU%3Dnothumb=yes \o DSC_6534.jpg 下载次数:3 \t _blank 正好相机在手,拿着相机手痒了. 显卡特写,打胶版本,现在先拆掉,因为拆焊的难度比显卡回来焊接的难度高,打胶容易掉焊盘.虽然我未掉过焊盘,但是补打架机的北桥焊盘那是一种折磨! 相机型号:NIKON D70 曝光时间:10/600 光 圈:f/4.5 曝光补偿:6/6EV 曝光模式:自动 白 平 衡:自动 ISO感光度: 焦距:700mm 拍摄时间:2010:02:02 22:01:56 分

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