过程质量控制强方案.doc

智能电表制造部强化过程质量控制方案 序号 工序名称 容易出现（或曾经出现）的问题 质控控制点 采取的控制措施 完成时间 1 SMT 计量芯片有虚焊连焊、时有贴错现象 贴片检已为质量控制点 夜班所贴的功能板，操作员必须执行首件检、中间检、完工检各10块，并作好记录；贴片检人员以质量反馈单形式反馈出来上交车间主任处，由车间主任通知夜班人员，及时控制问题的蔓延； 长期 由质检科牵头组织解决典型虚焊连焊等问题，及时做到质量问题预防； 长期 由组长收集反馈信息，并组织相关人员分析和解决过程中存在的问题，把结果经常以小组会议的形式宣贯到每位员工； 长期 坚持贴片检为质量控制点，召集贴片检人员再次学习有关质控点知识，使此质控点真正起到源头质量控制作用。 2009-7-30 2 插件波峰焊 漏插、数量不清楚，规格容易混淆等现象 波峰焊拣板处为质量控点 车间每日焊接生产计划单分发到波峰焊和补焊，并做到日清日毕；规格型号与焊接每组组长交接清楚；由组长交接总数量，再逐一分到每位员工，避免人多，手杂现象造成拿错现象； 2009-07-15 坚持插件按照A组压敏电阻有字一面向外，B组向内的规定，以便于后道工序追查区分； 长期 3 焊接 焊接分工不一，现场堆放混乱，焊接人员责任心不强错焊、漏焊时有发生 在焊接设立重点抽查、监督 由焊接组长负责检查各自组员焊接情况，再次宣贯强调自检，因组长也要完成自己的计件工作，故要逐步减少组长的计件工作量，把工作重心向检验转移，组长要合理的安排自己工作时间，保证质量和任务的完成； 长期 严格分工制度，在做任何一种产品时要分工到人，责任到人，杜绝扯皮现象；规定功能板摆放，保证工艺标准和产品质量； 2009-07-15 针对近期漏焊较多，由车间主任再次组织学习新焊接工艺。 2009-07-15 巡检员重点检查焊接，把每天的工作时间至少分配一半在焊接工序，对焊接不合格的表板要求责任人对当日所做产品全部返工。并检查清洗是否干净，对补焊后表板脏的可要求清洗人员手工刷洗。 2009-07-15 对后道工序反馈的错误坚决按制度罚款，对一月累积五次以上者由车间主任以上干部找其谈话，仍不改正者调岗或待岗学习。 长期 4 检测 缺乏对质量重视的意识，经常有功能未检，表板不干净流入下道工序 检测已为质量控制点 坚持现有检测质量控制点方案，召集检测人员再次学习有关检测质控点知识，完善现有质控点方案。 2009-07-30 检测过程中出现批量故障以质量反馈单形式反馈到上级部门；另针对技术要求较多，检测的步骤比较繁琐，检测技能不精，要求每次有新表前先对技术单学习并消化后作业。 长期 检测外观要求查看元器件是否正、平、牢，有无残留的物体，功能板是否清洗干净，有无虚焊、连焊等，要通过肉眼较细致的排除掉，对不合格品一定要控制不能流入下道工序。要求每个人对检测中出现和发现的错误记录好，汇总到组长处，便于及时的采取有效的方法或措施解决，不断减少叠加错误的发生，强调记录数据的真实性。 2009-07-15 5 组装 线打反打错、螺钉漏装、未安装到位 组装完毕移送老化间设置一个检查点 组装表完毕后交接到老化车间老化，要求对组装的每一车表进行抽检签字确认方可交接，否则不予计算产量，抽检出的质量问题对相关人员按车间内部制定的制度给予处罚，目前抽查工作由车间主任、巡检员承担。 长期 收集每月出现的典型低级错误样品或照片公布到各责任工序；对多次犯错员工除罚款外予以停岗反思。 长期 6 老化 未严格按老化工艺进行老化，如计度器未走到位。 老化完毕交接下道工序前设立检查点 老化后在转序前由交接人对所交接的表进行仔细检查，并在交接单或流程卡上签字确认，杜绝不合格表流入校表车间，由车间主任或巡检员抽查，发现不符合要求的除返工外并按公司的制度处罚签单人。 2009-07-15 7 电校 单相表上经常有锡渣； 三相表有初始化点未断开； 在校表过程中烙铁烫坏计度器； 表未校或没有盖章表混放； 校验数据未保存。 在校表后装车转序到走字车间前设立检查点 杜绝校表台上放表，对校验台能加装挡板予以加装且校表时挡板必须拉出来并保持清洁，在检查轻载误差时查看表的外观，各员工相互检查，杜绝有锡渣的表流入下道工序。 2009-07-15 规定在表校完后必须马上断电盖章，最后下表装车往下道工序转移时再检查一次，加强员工的自检力度，确保交到下道工序表是合格的外观，如有不合格品及时追究到上道工序。 2009-07-15 正确使用烙铁，在校表时烙铁的倾斜角度小于30度，保证烙铁不会和其他部位接触而损坏电表。避免烙铁与其它部件接触（除焊点以外）而造成不必要的返工。 2009-07-15 下表前盖章，一车表校好后要求电校员工将校好的表对好数量确认都校了，检查一下章是否都盖，外观是否都合格并在交