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深圳市深开电器实业有限公司技术标准 SK0 913 011 零部件加工通用工艺守则 2004年1月31日发布 2004年2月1日实施 深圳市深开电器实业有限公司 深圳市深开电器实业有限公司 零部件加工通用工艺守则 共 2 页 技术标准 更改签字及审批栏 编 制 校 核 标准化 审 定 标记 处数 更改文件号 签字 日期 批 准 深圳市深开电器实业有限公司技术标准 零部件加工通用工艺守则 SK0 913 011 1、主题内容和适用范围 1、1本守则规定了我公司产品制件加工常用工艺路线的确定、下料BOM与图样技术要求的确定以及工艺卡编制原则等内容。 1、2本守则适用对象及范围：我公司所有产品制件加工，除由专用工艺守则或工艺卡约束的工艺过程外，均适用本守则。 2、我公司产品制件加工常用工艺路线 喷涂 剪板下料 冲裁 弯形 焊接 半成品入库 装配 电镀 剪板下料过程控制按照下料明细表及SK0.916.003《板材剪切下料工艺守则》执行；冲裁过程控制按照图样及展开图执行；弯形过程控制按照图样及SK0.913.008《钢板弯折工艺守则》执行；焊接过程控制按照图样及“SK0.913.001《手工电弧焊工艺守则》执行；以上工序未注公差按SK0.690.015《各类产品制件未注公差尺寸的公差规定》要求加工和检查。喷涂过程控制按照“SK0.913.002《静电粉末喷涂工艺守则》执行；装配过程控制按照产品图样、排列图及SK0.913.003《一次线加工和安装工艺守则》及SK0.913.004《二次下线配置工艺守则》执行； SK0 913 011 3、下料BOM备注栏编制要求 下料BOM的备注栏中，由产品相关技术人员按剪、冲、弯后半成品的不同表面处理方式填写“EP----表示电镀”、“焊后EP----表示该零件应与其它零件焊接后送镀，详见相关焊接图”、“SP□□□□----表示喷涂处理，□内为喷涂色号”、“焊后SP□□□□----表示该零件应与其它零件焊接后喷涂，详见相关焊接图”；生产中心在安排生产流程时，参照相关产品下料BOM执行； 4、图样技术要求栏编制要求 图样技术要求栏中，未注尺寸公差参照技术标准“SK0.690.005《各类产品制件未注公差尺寸的公差规定》执行；未注制件加工毛刺打磨要求的以制件加工毛刺不影响后续工序操作为准；相关术语使用参见6、1。 5、工艺卡编制原则 5、1 可能导致制件工艺流程混乱进而影响产品质量的情况； 5、2 制件有多种不同加工方式，而不同加工方式对制件后续工序或产品质量有不同影响的情况； 5、3 引进新加工工艺而又没有专用工艺守则指导的情况； 5、4 其他技术人员认为必要的情况； 6、工艺卡编制要求 6、1 规范术语 6、1、1加工方式：剪切——使用数控或普通剪板机、冲床切断板材； 下料——使用砂轮机或其他机械加工方式截取除板材外其他材料； 冲裁——使用模具沿封闭线冲切板材； 弯形——使用模具将材料弯曲成一定形状； 拉深——使用模具将板材加工成凸起或凹下空腔的形状； 翻孔——将工件上孔的边缘加工成竖立形状； 压铆——将压铆标准件压进工件进行固定； 涨铆——将涨铆标准件通过胀开变形固定在工件上； 钳工——划线、钻孔、扩孔、锪孔、攻丝、曲线锯加工； 电镀、热处理——外协工序； 喷涂——静电粉末涂装； 喷漆——油漆涂装； 绝缘——浸漆绝缘处理的简称 装配——将零部件组装成一个整体； 6、1、2车间、班组名称：车间划分为机加车间和装配车间，其中机加车间分钣金、板焊、喷涂、装配四个班组，装配车间分装配一、二、三共计三个班组； 6、1、3设备及工艺装备：参见《设备及工艺装备一览表》； 6、1、4工艺处理术语 电镀采用下述方式表示 电镀代号。镀层金属代号及镀层厚度。镀后处理方式及效果 如： Ep。Zn10。PC EP（电镀英文缩写）代表电镀代号，Zn10代表镀层金属及镀层厚度（详见表1），我公司常用镀后处理方式以P（钝化英文缩写）、O（氧化英文缩写）及Q（驱氢拼音缩写）代表，处理效果指代如下：C代表彩虹色，W代表白色，G代表绿色，B代表黑色； 注：工件如有其他镀后