BGA返修工作台用操作规范.docVIP

RD-500系列BGA返修工作台使用操作规范 文件编号： 1. 目的: 保证BGA返修台能够正确使用、维护以及保证返修BGA的焊接和维修质量。 2. 适用范围: 公司RD-500型号以及RD-500Ⅱ型号BGA返修台的使用、维护、调校和保养。 3. 责任: 3.1 设备部负责真空气压和供电系统支持与维护。 3.2 制造工程部维修技工负责BGA返修工作台按规范操作使用和每天的“5S’日常保养。 3.3 制造工程部主任工程师或主管审核返修BGA的设置参数、温度曲线标准。 4. 程序: 4.1 返修台操作程序 4.1.1 电源开启 首先要确保返修台电源使用能够承受15A以上电源（不可直接接到公司常用的10A插座）。 打开电源开关 ，打开电脑，把电脑桌面上“RD500” 图标打开，显示屏界面上将会显示提示”MECHA INTALING……”提示字幕，此时将返修站台上电源开关打开，系统将完成自检. 然后用鼠标双击图标RD500.exe，系统完成对RD-500的检查后运行至主界面。 4.1.2 拆除和安装BGA准备: 在返修平台上固定PCBA，在操作平台上根据PCBA大小和形状来调整夹具宽度与限定位置，使PCBA上需返修的BGA元件处于发热体的正下部； 根据返修BGA元件的大小、形状选定喷咀与真空吸嘴，同时根据PCBA板的大小选定防止受热变形支撑档