陆佩文版无机材料科学基础习题及解答第八章烧结解析.doc

第章? 烧结过程 ? 8-1 名词解释：烧结? 烧结温度? 泰曼温度? 液相烧结? 固相烧结? 初次再结晶? 晶粒长大? 二次再结晶? ????（1）烧结：粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理，目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。 ????（2）烧结温度：坯体在高温作用下，发生一系列物理化学反应，最后显气孔率接近于零，达到致密程度最大值时，工艺上称此种状态为烧结，达到烧结时相应的温度，称为烧结温度。 ????（3）泰曼温度：固体晶格开始明显流动的温度，一般在固体熔点（绝对温度）的2/3处的温度。在煅烧时，固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移，在晶格内部空间扩散（容积扩散）和再结晶。而在塔曼温度以上，主要为烧结，结晶黏结长大。 ????（4）液相烧结：烧结温度高于被烧结体中熔点低的组分从而有液相出现的烧结。 ????（5）固相烧结：在固态状态下进行的烧结。 ????（6）初次再结晶：初次再结晶是在已发生塑性变形的基质中出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。 ????（7）晶粒长大：是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的现象. ????（8）二次再结晶：再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。 ????8-2 烧结推动力是什么？它可凭哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理? ????解：推动力有：（1）粉状物料