印刷检验标准详解.docVIP

锡膏印刷检验规范 名称 锡膏印刷检验标准 文件编号 生效日期 发行版次 页码 项目 判定说明 图示说明 备注 1. CHIP 料 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏量.厚度符合要求 3.锡膏成型佳.无崩塌断裂 4.锡膏覆盖焊盘90%以上 标准 钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘. 锡膏量均匀 锡膏厚度在要求规格内 允收 锡膏量不足. 两点锡膏量不均 锡膏印刷偏移超过15%焊盘 拒收 名称 锡膏印刷检验标准 文件编号 生效日期 发行版次 页码 项目 判定说明 图示说明 备注 2.SOT元件 1.锡膏无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.三点锡膏均匀 4.锡膏厚度满足测试要求 标准 锡膏量均匀且成形佳 有85%以上锡膏覆盖焊盘. 印刷偏移量少于15% 锡膏厚度符合规格要求 允许 锡膏85%以上未覆盖焊盘. 有严重缺锡 拒收 名称 锡膏印刷检验标准 文件编号 生效日期 发行版次 页码 项目 判定说明 图示说明 备注 二极管、电容等（1206以上尺寸物料） 1.锡膏印刷成形佳 2.锡膏印刷无偏移 3.锡膏厚度测试符合要求 4.如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使元件偏移 标准 锡膏量足 锡膏覆盖焊盘有85%以上 锡膏成形佳 允收 1.15%以上锡膏未完全覆盖焊盘 2.锡膏偏移超过20%焊盘 拒收 名称 锡膏印刷检验标准 文件编号 生效日期 发行版次 页码 项目 判定说明 图示说明 备注 4.焊盘间为1.25MM 1.各锡膏几乎完全覆盖各焊盘 2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内 3. 锡膏成型佳，无缺锡、崩塌 标准 锡膏成形佳 虽有偏移，但未超过15%焊盘 锡膏厚度测试合乎要求 允收 锡膏偏移量超过15%焊盘 元件放置后会造成短路 拒收 名称 锡膏印刷检验标准 文件编号 生效日期 发行版次 页码 项目 判定说明 图示说明 备注 5. 焊盘间距为0.8-1.0MM 锡膏无偏移 锡膏100%覆盖于焊盘上 各焊盘锡膏成良好，无崩塌现象 各点锡膏均匀,测试厚度符合要求 标准 锡膏虽成形不佳,但仍足将元件脚包满锡 各点锡膏偏移未超过15%焊盘 允收 锡膏印刷不良 锡膏未充分覆盖焊盘, 焊盘裸露超过15%以上 拒收 名称 锡膏印刷检验标准 文件编号 生效日期 发行版次 页码 项目 判定说明 图示说明 备注 6. 焊盘间距为0.7MM 1.锡膏量均匀且成形佳 2. 锡膏100%覆盖于焊盘上 锡膏印刷无偏移 标准 锡膏虽成形不佳,但仍足将 各点锡膏偏移未超过15%焊盘 允收 锡膏超过15%未覆盖焊盘 锡膏几乎覆盖两条焊盘 锡膏印刷形成桥连 拒收 名称 锡膏印刷检验标准 文件编号 生效日期 发行版次 页码 项目 判定说明 图示说明 备注 7. 焊盘间距为0.65MM 各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上 锡膏成形佳,无崩塌现象 锡膏厚度符合要求 标准 锡膏成形佳 锡膏厚度测试在规格内 各点锡膏偏移量小于10%焊盘 允收 锡膏超过10%未覆盖焊盘 锡膏几乎覆盖两条焊盘炉后易造成短路 拒收 名称 锡膏印刷检验标准 文件编号 生效日期 发行版次 页码 项目 判定说明 图示说明 备注 8．焊盘间距为0.5MM 1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上 2.锡膏成形佳,无崩塌现象 3.锡膏厚度符合要求 标准 锡膏成形虽略微不佳但锡膏厚度测试在规格内 各点锡膏无偏移 炉后无少锡 假焊现象 允收： 锡膏成型不良,且断裂 锡膏塌陷 两锡膏相撞,形成桥连 拒收